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电子芯闻早报：联发科拟并购日企，布局物联网 　　今日芯语 　　国际半导体产业并购潮来袭，市场关注联发科的出手时机。联发科董事长蔡明介透露，目前正与投资银行协商，希望在与物联网（IoT）相关芯片上，能和日本企业进行合作或并购。他的说法已点出联发科近期的并购方向。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。 　　 　　一、半导体 　　1、联发科布局物联网，拟并购日企。国际半导体产业并购潮来袭，市场关注联发科的出手时机。联发科董事长蔡明介透露，目前正与投资银行协商，希望在与物联网（IoT）相关芯片上，能和日本企业进行合作或并购。他的说法已点出联发科近期的并购方向。 蔡明介表示，虽然物联网市场的成长速度比智能手机慢，但商机非常庞大，他期待物联网的需求能成为智能手机之后，另一个引领联发科成长的市场。针对与日本企业的合作空间时，蔡明介强调，日本企业在汽车、产业机器用的物联网应用拥有先进技术，日本芯片厂商也握有众多优秀的IP（知识财产权），因此和日企合作是非常重要。 　　2、清华控股董事长：将投300亿元研发移动芯片。8月12日消息，近期频繁资本运作的清华控股董事长徐井宏透露，该公司计划在未来几年投资300亿元研发移动芯片，以达到缩小同高通差距的目标，同时该公司有意同微软和Facebook开展合作。徐井宏日前接受《中国日报》英文版采访时透露：“为了尽快追赶上高通，我们会在未来几年投入300亿元，