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AI产品闪耀CES2017，中国机会来了？ 　　2016年是人工智能崛起的一年，随着人脸识别、驾驶辅助等人工智能应用的普及，众多互联网（Google、Facebook、百度等）和半导体巨头（Nvidia，Qualcomm，Intel等）都相继在人工智能领域布局发力。自然地，在2017年CES展最受人关注的热点当然也是人工智能。在各类人工智能应用层出不穷时，我们也应当注意到站在这些应用背后，以低廉价格提供应用运行平台以加速人工智能普及的恰恰是半导体厂商。今天，我们来盘点一下各大半导体厂商在CES展上的表现。　　1. 高通 　　高通毫无疑问是移动端芯片的主导者。高通此次在CES上发布的产品主要是骁龙835 SoC。骁龙835 SoC使用三星10nm工艺制造，搭载了8核心Kyro 280处理器（包括峰值主频可达 2.45GHz 的 4 颗高性能核心，以及峰值主频可达 1.9GHz 的 4 颗低功耗核心）。 　　 　　除了处理器之外，骁龙835还包含了X16 LTE Modem，Adreno GPU，Hexagon DSP，Spectra ISP等等核心模块。其中，和人工智能关系最密切的当属Hexagon DSP和Adreno GPU。 　　 　　目前，在移动端的深度学习应用越来越多。例如最近风靡一时的风格迁移App（将一张图片变成另一张图片的风格）。 　　 　　在移动端的深度学习应用中，