LG G5拆解，看看这款手机的内部做工如何.docVIP

LG G5拆解，看看这款手机的内部做工如何 　　最近 iFixit 更新速度挺快的，给我们带来了最新的 iPhone SE 和 9.7“ iPad Pro 的拆解后，LG 的旗舰机型 G5 现在也加入了免费的拆解大餐。 　　 　　拆解前还是先看一下详细的配置： 　　5.3 英寸“Quad HD”多点触摸屏（2K 分辨率，554 ppi）; 　　高通骁龙 820（Adreno 530）+4GB 内存; 　　双后置摄像头（1600 万带光学防抖+800 万广角），前置 800 万摄像头; 　　32GB 存储空间，支持 microSD 卡扩展（最高 2TB）; 　　USB Type-C+802.11 a/b/g/n/ac wi-fi+蓝牙 4.2+NFC+红外; 　　指纹识别+加速度计+陀螺仪+距离感应器+气压计; 　　Android 6.0 Marshmallow; 　　 　　 　　与 G4 的对比，G5 更加圆润光滑，金属部分更多，但因为使用模块化设计和 LM201 铝合金使得外型没有去年 G4 那么时尚。 　　 　　 　　 　　稍微花点时间欣赏一下 G5 这个可更换电池的设计吧。轻轻按下按钮，就能滑出电池了，比起 G4 来说更换电池更加方便。 　　 　　 　　 　　最近 iFixit 与 Creative Electron 合作紧密，G5 也有 X 光照片，如果单看 X 光照片的话，G5 与 iPhone 的相似度颇高。 　　 　　 　　先从电池部分开始吧，G5 这块电池为 3.85V/2800mAh，比起三星的 Galaxy S7 3000mAh 稍小一点。猜测 LG 在可更换电池和超大容量之间选择了前者。 　　 　　 　　这个就是被称为 Magic 的“下巴”了，前面贴片是塑料，后面还是一块相当特殊的铝合金，通过大量的胶水粘合在一起，里面除了 USB 接口以外还有麦克风，一些天线等。 　　 　　接下来就是把卡托给移除了，卡托上有 SIM 卡和 microSD 卡的容身之处，LG 依然坚持可拓展 microSD 卡的设计，而没有像别的产商一样都改为内置存储。 　　 　　 　　 　　卸下固定的两个螺丝之后，是用拨片就能将内部组件与金属机身分离，虽然其打开的方式与 iPhone 相似，不过没有 iPhone 使用那么多胶水进行粘合。 　　 　　具体电池如何进行连接供电，可以看 GIF 图的演示。 　　 　　 　　 　　耳机孔、振动模组和按键等都在背后的金属机身上，指纹识别模块还有小金属板固定，拆下后就能看到指纹识别模块了。 　　 　　 　　双后置摄像头和前置摄像头模组，断开排线连接后就能拿下来了，但是后置的辅助 800 万广角摄像头排线被压在主板下方，需要先把主板卸下才行。 　　 　　完整的三个摄像头模组，从左到右分别是： 　　1600 万主摄像头，?/1.8 光圈，1/2.6”; 　　135 度广角 800 万像素镜头，?/2.4 光圈; 　　前置的 800 万摄像头; 　　 　　接下来就辨识一下主板上的元器件： 　　红色：三星 K3RG2G20BM-MGCJ 4GB LPDDR4 内存和高通骁龙 820 SoC; 　　橙色：三星 KLUBG4G1CE-B0B1 32GB MLC UFS2.0 闪存; 　　黄色：NXP 54802 NFC 控制芯片; 　　绿色：高通 SMB1350 Quick Charge 3.0 IC; 　　天蓝：Analogix SlimPort ANX7816 Ultra-HD Transmitter; 　　蓝色：Analogix SlimPort ANX7418 USB-C 开关控制; 　　紫色：高通 WSA8815 音频解码芯片; 　　 　　翻到背面，继续辨识一下： 　　红色：博通 BCM43455 5G Wi-Fi Combo Chip; 　　橙色：高通 WTR3925 LTE 收发器; 　　黄色：Avago ACPM-7788 多模多频功率放大器; 　　绿色：Skyworks 77814-11 LTE 功率放大器模块; 　　天蓝：Skyworks SKY13560 射频开关; 　　蓝色：高通 PM8996 电源管理 IC; 　　紫色：高通 PMI8996 电源管理 IC; 　　 　　而在屏幕排线上，我们发现了 G5 的另外一个名字：爱丽丝，这是 G5 的开发代号？？ 　　 　　最后依然是全家福一张，iFixit 给出 G5 的维修得分为 8 分（满分 10 分，分数越高越容易维修）。模块化设计程度颇高，没有如同别的厂商使用大量胶水进行粘合，维修起来比较简单。但是屏幕部分需要整个更换，不小心摔碎了花费较大。