电子芯闻早报：谁说AMD将分拆，软银Pepper抢手.docVIP

电子芯闻早报：谁说AMD将分拆，软银Pepper抢手 　　　　今日芯语 　　路透社近期报道称，在CEO苏姿丰的带领下，AMD正考虑进行分拆。然而AMD发言人已对这一传闻做出了否认。AMD发言人莎拉·杨鲍尔 （Sarah Youngbauer）表示：“尽管我们通常不对这类问题置评，但我们可以确认，目前并未从事这样的工作。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。 　　 　　　　一、半导体 　　1、服务器芯片商应微似有意求售，高通料争取购并。服务器芯片商应微（Applied Micro Circuits）近来邀请到对冲基金经理人 Christopher Zepf 进入董事会，似乎有意求售，若是如此，高通预料可能将积极争取购并。除此之外，高通购并应微也可减轻其手机处理器核心事业的压力，尤其是在骁龙810处理器遭三星弃用、两者合作关系生变后，高通亟需分散事业风险。 　　2、AMD否认将分拆成两家公司。路透社近期报道称，在CEO苏姿丰的带领下，AMD正考虑进行分拆。然而AMD发言人已对这一传闻做出了否认。AMD发言人莎拉·杨鲍尔 （Sarah Youngbauer）表示：“尽管我们通常不对这类问题置评，但我们可以确认，目前并未从事这样的工作。我们仍专注于公司在5月份‘金融 分析师日’上提出的长期战略。”无论AMD是否承认正考虑分拆，一个重要的结构性问题将会阻碍该公司这样做。如果AMD分拆，