电子芯闻早报：搭载Helio X20的10核手机要来了.docVIP

电子芯闻早报：搭载Helio X20的10核手机要来了 　　今日芯语 　　5月12日消息，据台湾“中央社”报道，在联发科当天下午举行新产品发布会上，资深副总经理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，预计第3季送样，搭载Helio X20的智能手机将在今年底上市。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。 　　 　　　　一、处理器 　　1、AMD：20nm工艺的ARM及APU处理器很可能不再量产。TSMC的20nm工艺抢先于其他厂商量产，该工艺更适合低功耗处理器，苹果的A8在晶体管规模比A7翻倍的情况下核心面积还减少了13%。AMD原本也规划了多款基于20nm工艺的处理器，比如ARM架构的Amur（阿穆尔河）四核、X86架构的Nolan APU等，但现在AMD已经调整了战略，CEO苏姿丰认为AMD的20nm工艺产品很可能不会量产，反正2016年AMD全线都会转向FinFET工艺了。 　　2、联发科推10核芯片Helio X20， 十核手机年底上市。【TechWeb报道】5月12日消息，据台湾“中央社”报道，在联发科当天下午举行新产品发布会上，资深副总经理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，预计第3季送样，搭载Helio X20的智能手机将在今年底上市。朱尚祖称，Helio X20最大的突破是采取三集群处理器架构，在大小核架构中，再加入中等核心，共有10核心。其中，