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电子芯闻早报：无人机捕杀利器，三星或推自动驾驶 　　　　今日芯语 　　根据双方达成的新协议，高通和TDK将建立一个名为RF360 Holdings的合资公司，总部位于新加坡。高通最初持有合资公司51%股份，剩余49%股份由一家TDK子公司持有。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。 　　一、半导体 　　　　1、高通与TDK组建合资公司，开发移动设备无线组件。根据双方达成的新协议，高通和TDK将建立一个名为RF360 Holdings的合资公司，总部位于新加坡。高通最初持有合资公司51%股份，剩余49%股份由一家TDK子公司持有。这笔交易将能够让高通进入增长更为快速的滤波器和模组市场，该公司的芯片业务已经在去年显示出了放缓的迹象。对于TDK来说，该公司能够获得高通充足的现金支持，增加在产品开发和资本设备上的投入。 　　 　　二、无人机 　　1、美国研发出无人机捕杀利器，锁定目标喷射大网。无人机在全世界蓬勃发展，但是也引发了民用航空等诸多领域的麻烦甚至危险，对于正在违规飞行中的的无人机，监管部门必须立刻采取措施将其“拿下”。近日，美国密歇根理工大学成功开发出了一款无人机空中捕捉器，专门用于“缉拿”无人机。据多家外媒报道，无人机的捕捉器其实上也是一架无人机，体积更大，其能够在空中锁定违规飞行的无人机，然后像发射导弹一样发射出一张大网，然后将会把无人机带到地面。 　　 美国研发出无人