LTE-11ac引领风潮，致使手机射频前端设计不断更新.docVIP

LTE/11ac引领风潮，致使手机射频前端设计不断更新 　　物联网（IoT）带动的议题持续在国内外各种正式与非正式的场合发烧，人们对无所不在的智能产品，或所谓智能的应用注入更多的想像空间。近年来，在市场规模饱和的压力下，各行各业随时都抱持着下一代嵌入式智能（Embedded Intelligence）产品能早日到来的希望。 　　现今，任何物体只要冠上「智能」，人们便会趋之若鹜。智能的物体（Smart Object）在物联网的架构上，即指人们可以在任何时间、任何地方使用智能的产品，并享用智能的成果。当具性价比的智能产品改变人们的生活，甚至依赖它时，市场规模的巨大成长便是可预期的，这也是物联网上、中、下游厂商戮力研发追求成长的基石。 　　物联网的智能元素，来自于机器对机器 （Machine to Machine， M2M）的自动沟通，以及大量资讯的无线传递和网路运算，由事件的起源直至事件成果的聪明呈现，符合人们对事件解决的期待，同时将人们无效率的干涉降至最低。上亿台机器间的相互沟通，以及大量资讯的传递与云端的资料运算，都必须仰赖可靠的基础建设，才得以即时、无误地完成介面转换与资讯分配。 　　现阶段支援3G/4G长程演进计划（Long Term EvoluTIon， LTE）、无线区域网路（Wi-Fi）/802.11ac等基础建设，并符合无线通讯标准的终端产品，有智能型手机、穿戴式装置、无线网卡与智能家庭产品等，这些产品也将随物联网高速、高频宽、高效益的本质需求，注入技术创新与智能化功能的挑战与愿景。 　　拆解支援4G/LTE、Wi- Fi/802.11ac智能型的无线终端产品，如智能型手机、射频前端模组（Radio Frequency Frond-end Module， RF FEM）的创新技术，也将是成就所谓智能的、无界的、高效率的、高性价比的重要关键技术。 　　达成全球无缝连接　手机支持多模/多频成关键 　　LTE 与Wi-Fi/802.11ac的标准化规格，使得结合智能型手机的相关物联网应用，成为消费市场最可预见的曙光。内建4G LTE与802.11ac标准化规格的智能型手机，其无缝连接（Seamless ConnecTIvity）可支持物联网全域网（Ubiquitous Networks）的基本特征，同时提供宽频影音与即时控制的智能化个人与家庭相关应用。 　　4G LTE的建议频率多达四十四个，依据国情不同，使用频段也各有差异，又为了与过去传统的3G与全球行动通讯系统（GSM）互相通联，达成全球无缝连接，并游走于各频段，因此具有支持多模（MulTImode）、多频（MulTIband）的架构，已成为手机射频前端的关键技术。 　　在各国频谱资源有限与相对昂贵的使用费率下，以高效能的数位调变技术来达到高传输速度的需求，已是目前LTE与Wi-Fi/802.11ac空中介面（Air Interface）的标准。但这样的技术将会衍生出劣化讯号的峰均功率比（Peak to Average Power Ratio， PAPR），增加更多的电能消耗，并降低手机的电池使用效率。在绿能环保意识的提升，以及人们对手机使用时间增长的要求下，降低射频前端元件功耗的封包追踪（Envelop Tracking， ET）技术，也已成为新一代智能型手机的关键指标。 　　在LTE行动通讯与Wi-Fi/802.11ac无线网路的引领下，翻新的多模多频射频前端设计，将带动智能型手机与相关的可穿戴式装置，更贴近物联网的智能物件与智能终端产品。 　　多模多频的射频前端需求 　　支援无国界漫游的LTE智能型手机，加以考量功耗与精巧外型，那么多频多模的射频前端设计便是唯一的选项。放眼全球射频前端元件制造商，如 Skyworks、RFMD、Anadigics与立积电子（RichWave），甚至包含积极跨入整合主芯片与射频前端模组的高通 （Qualcomm），这些厂商在进行相关产品研发时，皆以支持多模多频的设计为目标。 　　综观而言，4G/LTE智能型手机支援五模，分别为分频多工（Frequency-division Duplex， FDD）-LTE、分时多工（Time-division Duplex， TDD）-LTE、分时同步分码多重存取（TD-SCDMA）、宽频分码多重存取（WCDMA）与GSM，此外，多频（由使用地区与营运商的运转频段决定）与全球漫游已是各国营运商和消费者的基本需求。 　　欧洲电信标准协会（European Telecommunications Standards Institute， ETSI）在技术文件3GPP TS 36.101中，定义支援4G/LTE四十四个频段范围，其中频段（Band）1？32为分频多工、频段33？44为分时多工，详细的LT