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翻新仿冒电子元器件问题分析及应对的方案 　　摘要：介绍了电子装备研制单位面临的翻新仿冒电子元器件问题的现状、当前鉴别翻新仿冒电子元器件的技术方法，分析了防止翻新仿冒电子元器件应用面临的困难和问题，提出了一套现实可行的应对方案。 　　关键词：翻新；仿冒；鉴别；电子元器件 　　中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2018）14-0259-02 　　Abstract： This paper introduces the current situation of refurbished/counterfeit electronic components， the current technical methods to distinguish refurbished /counterfeit electronic components. Analyses the difficulty of preventing the harms of refurbished/counterfeit electronic components. Give a realistic solution. . 　　Key words： refurbished； counterfeit； distinguish； electronic components 　　?S着半导体产业飞速发展，各类相关电子元器件尤其是集成电路的更新换代周期越来越短，与之相适应的各类电子产品也得以快速发展，但是对于追求高可靠性和产品状态一致性的电子装备研制单位，却面临元器件供应链的困难，设计定型的产品再生产所需的集成电路已经停产，高可靠性元器件用量少或其他限制原因不能直接从厂家采购，改型替换元器件代价高昂，从而给各种翻新仿冒元器件进入高可靠性电子装备可乘之机。 　　1 电子元器件翻新仿冒问题现状 　　翻新仿冒元器件的危害导致的一系列严重事件，产生了巨大的影响，基于相关的调查，翻新仿冒元器件已呈泛滥之势，日益成为行业性的问题。 　　国内某权威分析机构报告显示，某重点工程中的塑封集成电路的翻新仿冒比例高达30%，来自元器件直接用户的某研制单位5年间的统计数据，仅从DPA分析中发现的翻新仿冒元器件批次数占比达到2% 。 　　2 鉴别翻新假冒的方法 　　鉴别翻新假冒元器件是基于正品元器件或正常生产工艺下产生的各类特征，利用技术手段，观察、检查、检测和比较待鉴别的元器件样品，发现符合翻新假冒特征的缺陷证据给出鉴定结果。 　　由于任何一家大量使用电子元器件的设备承制单位也没有足够资源对所有元器件进行鉴定，国内的专业机构也不足以承接需求如此大的分析鉴定业务，因此，在鉴别方法中，需要区分出易于实施、风险小、低代价的方法。 　　因此，适用于电子装备研制单位内部质检部门最为有效且易于实施的方法，主要包括外观检查和电性能测试，具体内容包括： 　　1） 塑封元器件表面金相检查： 　　在金相显微镜下观察塑封器件表面，是否存在异于正常塑封器件表面现塑封浆料自然流延凝固后的形貌，打磨喷涂后的形貌呈泡沫破裂状。 　　2） 塑封元器件封装边缘角度检查： 　　在立体显微镜下观察，因翻新器件需打磨喷涂后重新打标，正面的边缘部分会呈现出直角的形状，不同于原始塑封形成的弧形边缘。 　　3） 塑封器件定位标记形貌检查 　　在立体显微镜下观察，因翻新器件需打磨喷涂后重新打标，打磨会导致原定位标记模糊，或在定位标记的坑内有打磨后的粉粒。 　　4） 塑封器件引线切筋面检查 　　在立体显微镜下观察器件引线的端面，正常工艺的引线是在镀锡后进行切筋的，翻新的器件需要重新镀锡，端面会观察到有镀锡。 　　5） 样品不同位置封装材料形貌、色泽、沉积的检查 　　用金相显微镜和立体显微镜观察器件表面各部位，检查是否存在材料质地、色泽上经过各类后处理产生的差异，以及任何部位残留的打磨粉粒。 　　6） 瓷封元器件打磨形貌检查 　　主要使用立体显微镜观察，打磨后的瓷封元器件外壳主要特征包括：因打磨引起的结构尺寸的差异、正面盖板的边角呈直角、打磨不充分留有的原标记的痕迹、打磨产生的粉粒的残留等。 　　7） 化学处理痕迹检查 　　为消除原器件的标识以及使用过产生的焊料，部分瓷封封装的器件在翻新中会进行腐蚀性的清洗，给翻新元器件留下了腐蚀后不同于原瓷封体光洁的形貌。 　　8） 瓷封低温玻璃形貌检查 　　瓷封器件的低温玻璃密封绝缘层，在腐蚀性清洗后会残留化学试剂，典型形貌见图13所示，细部会呈现侵蚀后不同于正常光滑表面的形貌。 　　9） 金属多余物、焊料残留的检查 　　部分型号元器件的引线为镀金，翻新的元器件镀金工艺较差，会在引线以外的部位残留金属，典型的形貌如图1和