PCBA不良焊点形成分析与检验规范.ppt

导致PCBA失效的主要原因 PCBA主要失效模式 PCBA形成过程与影响因素 PCBA焊点主要失效分析 失效分析的方法和作业程序（1） 失效分析的方法和作业程序（2） 特點 於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫洞 OK NG 影響性 1.電路無法導通。 2.焊點強度不足。 造成原因 1.零件或PCB之焊墊銲錫性不良。 2.焊墊受防焊漆沾附。 3.線腳與孔徑之搭配比率過大。 4.錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動。 5.因預熱溫度過高而使助焊劑無法活化。 6.導通孔內壁受污染或線腳镀錫不完整。 7.AI（auto inset)零件過緊線腳緊偏一邊。 補救處置 1.要求供應商改善材料焊性。 2.刮除焊墊上之防焊漆。 3.縮小孔徑。 4.清洗錫槽、修護輸送帶。 5.降低預熱溫度。 6.退回廠商處理。 7.修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。 特點 於PCB零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫珠 NG NG 影響性 1.易造成“線路短路”的可能。 2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而 不穩定。 造成原因 1.助焊劑含水量過高。 2.PCB受潮。 3.助焊劑未完全活化。 補救處置 1.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，