高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目-可行性研究报告.docVIP

PAGE 高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目 可行性研究报告  第一章 总论 PAGE 17 第一章 总 论 1.1 项目概况 项目名称：高密度印刷电路板PCB专业钻孔厂建设项目 承办单位：XX科技(XX)有限公司 法定代表人：XX 项目负责人：XX 地 址：XX市开发区PCB工业园区 邮编： XX 1.2 内容提要 XX科技(XX)有限公司是一家外商独资建立的高科技企业，主要加工钻孔高密度印制电路板。 根据企业发展战略规划，XX科技(XX)有限限公司拟建设高密度印刷电路板PCB钻孔加工项目，该项目一期建设（投入天马钻孔机120台）完成后将形成月产8万平方米双面、多层高密度印刷电路板PCB的钻孔生产能力。 公司计划新建厂房13610㎡，在2012年3月份一期正式试生产，产量为4.8万㎡/月。项目2013年07月全部达产达销后（8万㎡/月），可实现年销售收入26400万元人民币。 项目投资17984万元，达产年销售收入26400万元，利润5671万元，内部收益率29.63%，投资回收期4.47年。 1.3项目背景 从2009年的全球金融危机带来的工业衰退，到2010年的经济复苏，特别是电子信息产业的全面复苏，给我们带来的是一个全新的机遇。信息产业是全球经济中融合度最高、潜力最大、增速最快的领域之一，因此，世界各国都把信息产业作为重点发展的一项长期国策。据有