常见的焊缝的超声波探伤.pptVIP

检验等级 C级检验 至少要采用两种角度探头在焊缝的单面双侧进行检验.同时要作两个扫查方向和两种探头角度的横向缺陷检验.母材厚度大于100mm时,采用双面侧检验.其他附加要求是: 对接焊缝余高要磨平,以便探头在焊缝上作平行扫查; 焊缝两侧斜探头扫查经过的母材部分要用直探头作检查; 受焊缝母材厚度大于等于100mm,窄间隙焊缝母材厚度大于等于 40mm时,一般要增加串列式扫查。 探伤面及使用折射角 1和1.5或2.0并用 双面双侧 ＞100 1或1.5；1和1.5并用； 1和2.0并用 直射法 无A级 ＞50～100 2.5；2.0；1.5 ＞25～50 2.5；2.0 直射法 一次反射法 单面双侧或 双面单侧 单面单侧 ≤25 C级 B级 A级 使用K值 探伤方法 探 伤 面 板厚/mm 探头移动方式 小于晶片直径 转动（约±10~15°） 锯齿形扫查 　是最常用的一种扫查方式，一般在初始检测中使用，速度快，易于发现缺陷，保持探头垂直焊缝做前后移动的同时，还应做10~15°左右转动。 探头移动方式 基本扫查 转角扫查 环绕扫查 左右扫查 前后扫查