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2018-11-10 发布于中国
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smt加工设备原理与应用5贴片机.pdf

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日东电子科技（控股）有限公司 SMA 焊点分析测试中心 SMA Solder Joint Analysis and Test Center of Sun East Electronic Technology (Holding) Co.Ltd 表面贴装设备概述及选择要求整理人：史建卫整理时间：2006.11 地址：深圳宝安福永镇白石厦东区日东工业园 B 栋 3 楼 Add: 3F. Building B, Sun East Industrial Estate, Baishixia, Fuyong Town, Baoan Country, Shenzhen , China Http:/// E-mail : sjw191957_cn@ 日东电子科技（控股）有限公司 SMA 焊点分析测试中心 SMA Solder Joint Analysis and Test Center of Sun East Electronic Technology (Holding) Co.Ltd 目录引言1 第 1 章贴片机类型 2 1.1 动臂式 2 1.2 转塔式 2 1.3 复合式3 1.4 大型平行系统 3 第 2 章贴片机构成 4 2. 1 机架 4 2.2 PCB 传送及承载机构 4 2.3 驱动系统 4 2.3.1 传动结构 5 2.3.2 伺服系统（定位系统）5 2.3.3 Y 轴方向运行的同步性 6 2.3.4 XY 运动系统的速度控制 6 2.3.5 Z 轴/ 吸嘴伺服系统（定位系统） 6 2.3.6 Z 轴/ 吸嘴旋转系统（定位系统） 7 2.3.7 精度影响因素 7 2.4 贴装头 8 2.5 光学定位对中系统 8 2.5.1 光学系统原理 9 2.5.2 光学系统构成 9 2.5.3 光学系统分辨率及精度 10 2.5.4 摄像机安装位置 10 2.5.5 照明技术 12 2.5.6 光学系统作用 14 2.6 传感器 14 2.7 计算机控制系统 14 2.7.1 软件系统整体设计 15 第 3 章元件供料器类型 17 地址：深圳宝安福永镇白石厦东区日东工业园 B 栋 3 楼 Add: 3F. Building B, Sun East Industrial Estate, Baishixia, Fuyong Town, Baoan Country, Shenzhen , China Http:/// E-mail : sjw191957_cn@ 日东电子科技（控股）有限公司 SMA 焊点分析测试中心 SMA Solder Joint Analysis and Test Center of Sun East Electronic Technology (Holding) Co.Ltd 3. 1 带状供料器 17 3. 1.1 标准编带 17 3. 1.2 供料器种类及运行原理 17 3.2 管状供料器 18 3.3 盘装供料器 18 3.4 散装供料器 18 第 4 章光学系统性能评估要求21