第5次课钨极氩弧焊.pptVIP

1、焊接电流 缓升缓降（脉冲适用） 缓升:给焊接行走（机械惯性）提供一个缓冲时间 缓降:使电弧下方的熔池凹陷区有一个金属回填过程，防止大电流熄弧在焊缝上形成弧坑。 焊接电流缓升缓降控制 2、焊接电压 TIG与弧长成正比，一般1-5mm，多2-3mm，填丝适当加大 U过大：电弧对母材的熔透能力降低，保护效果差，电极异常烧损，焊缝中易产生气孔 U过小：容易造成电极与熔池的接触，钨极被污染或断弧，在焊缝中出现夹钨缺陷，电弧产热量低，电弧压力过大，成型不好 2、焊接电压 3、焊接速度 表征生产效率，保证质量前提下，V越大越好 V过大：咬边或驼峰焊道，未熔透 V过小：焊道过宽，合金成分烧损，力学性能下降 一般5-50cm/min 在相同焊接速度下，提高熔深 在相同焊接熔深下，提高速度 同时提高熔深和速度 4、保护气及保护气流量 保护气：Ar、He、Ar+H2、Ar+O2 、 Ar+N2 He、Ar+He。弧焊：电压高，电弧产热量大，电弧力低，适用于大电流焊接。弧柱细，热量集中熔深大，熔宽窄，速度快，变形小，性能好。 氦弧焊可以直流正极性焊铝（电子撞击去膜联合高温去膜），美国多用 成本高 4、保护气及保护气流量 保护气流量：喷嘴尺寸、喷嘴与母材间的距离、保护气类型、侧向风等 过大：紊流 过小：效果差 5、焊丝及填丝 TIG焊接过热度低，合金元素基本都能过渡到熔池中去，大部分焊