电子设备热设计基本知识.PDF

第一章 电子设备热设计基本知识 一热源和耗散功率 电子设备只要通电就有发热，是热源，其 产生的热量等于功率的耗散。耗散功率（发 热功率）是热设计的基础。可以采用试验和 理论计算来确定。一般都增加安全系数，保 守取值，适当取高些。 热设计一般是取最恶劣工况：最高环境温 度和最大热耗散的情况下设计。 耗散功率计算： P=VI 理论上是可以这样计算的。实际大多是元器件 厂家提供的。第15-19页 1有源器件 2无源器件 有热源如果任由它发热不去考虑散热，那么有 可能温度会超过元器件工作温度。 因此有必要人为构造散热途径。 比如电加热器烧干。 接下来我们看看散热是怎么回事。 热量传递有三种方式：导热；对流和热辐射 一、导热  导热的微观机理 气体的导热是气体分子不规则运动时相互碰撞的结果；金属 导体中的导热主要靠自由电子的运动完成；非导电固体中的导热 是通过晶格结构的振动来实现；液体中的导热主要依靠弹性波。  导热基本定律——傅立叶定律（一维导 热） t A x 式中：Φ —— 热流量，W ； λ—— 导热系数，W/(m·℃) ； 2 A —— 垂直与热流方向的横截面面积，m ； t / x —— x方向的温度变化率，℃/m 。 负号表示热量传递的方向与温度梯度的方向相 无限大平板一维导热 t t t w1 w2 q  r  t dx  t t t tw1 Φ w1 w2  R dt   A tw2 Q  R A 导热热阻 0  x tw1 Q tw2  r   单位面积导热热  A 阻 图 导热热阻的图示 单层圆筒壁的导热 t t t t Φ 2rlq w1 w2 w1 w2 W ln(r r ) R