SMT印刷模板作技术发展趋势激光切割.docVIP

PAGE PAGE 6 SMT 印 刷 模 板 制 作 技 术 发 展 趋 势 ——激光切割 付学斌 简介 SMT工艺中的焊膏和红胶印刷最先采用丝网漏印，后来逐渐被金属（铜、合金钢、不锈钢等）模板所取代。目前，大多数模板采用不锈钢材料，其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段，其中激光切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作SMT模板的主流。目前，美国和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技术。 经过许多专家多年的研究表明，SMT质量70%与焊膏和红胶的印刷有关(含印刷机、PCB板、模板、焊膏、红胶)，其中模板是印刷过程中必不可少的关键工装，直接影响着印刷质量，从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT工艺的质量。随着SMT技术的迅猛发展，元件体积变小，引线增多，间距变密，新的元器件的产生，以及几年来SMT技术在国内的飞速发展，电子产品的质量要求愈来愈高，产品更新换代愈来愈快，提供快捷、高品质的SMT印刷模板显得愈来愈重要。在这种形势下，我公司从德国LPKF公司引进了一套世界一流的SMT激光模板切割设备，本公司凭籍一流的设备，高素质的员工，优质的服务，随时为国内外的SMT用户提供快捷、高品质的激光模板。 二、SMT激光模板切割机简介（LPKF Stencil Laser Machine ） LPKF激光模板切割机是德国著名的LPKF公司专门针对