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SMT回流焊工艺控制 炉温曲线分析（profile） 炉温曲线分析（profile） SMT回流焊接分析 ¤ 在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易 与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10 ℃左右. a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能 SMT回流焊接分析 ●BGA 虛焊形成和处理 一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的 是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉 溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛 焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成. 处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217 ℃的时間). SMT回流焊接分析 ●特殊性的制程控制 一般在有铅锡膏和无铅无件混合制程时,回流焊炉的温区 设定值(实测值)要比全有铅制程的高5~10℃,比全无铅制程的低5~10 ℃.混合制程的最高炉温峰值控制在230~238℃为佳. SMT回流焊接分析 ●手机主板制造工艺控制 手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体