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- 2018-11-16 发布于天津
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xx电子有限公司pcb生产制程介绍与质量控制点的设置培训讲学.ppt
64 PC2(加工课)流程简介 化镍金段 目的:在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层(厚度一般为2-4um) 主要原物料:金盐(金氰化钾 Potassium Gold Cyanide 简称PGC) 制程要点: A 药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性 65 PC2(加工课)流程简介 后处理 目的:洗去金面上残留的药水,避免金面氧化 主要用料:DI水 制程要点: A 水质 B 线速 C 烘干温度 66 PC2(加工课)流程简介 喷锡 目的:1.保护铜表面 2.提供后续装配制程的良好焊接 基地 原理:化学反应 主要原物料:锡铅棒 67 PC2(加工课)流程简介 喷锡流程 前处理 目的:将铜表面的有机污染氧化物等去除。 主要物料:SPS 制程要点:药水中的铜离子含量、温度、线速 前处理 上FLUX 喷锡 后处理 68 PC2(加工课)流程简介 上FLUX 目的:以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料:FLUX 制程要点:FLUX的黏度与酸度,是否易于清洁 69 PC2(加工课)流程简介 喷锡 目的:将铜面上附上锡。 主要原物料:锡铅棒(63/37) 制
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