PB设计安全间距规范.doc

PCB設計安距規范 目的: 提供PCB设计参考安全間距标准 单面板、碳墨板、銀貫板、雙面板制作 三，目前KYE PCB廠商對PCB制程能力: 普通单面板安距设计图解 项目 图 解 板材 厚度 容许 差值 铜虹 1、 铜箔厚度 A : H/OOZ (18/zm)，1/OOZ (35//m)、 2/OOZ (70/zm)三种规格。 2、 板材厚度B各规格及容许差额： 厚度 B 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 土 0.1mm 土 0.12mm 土 0.13 mm ±0.14mm 孔径与焊环宽度和 孔径 与焊 环宽 度和 孔径 公差 孔徑 1、 1/00Z 板最小線寬:W1^0.2032mm(8Mil) 2、 1/00Z 板最小線距:W2^0.2032mm(8 Mil) 3、 2/00Z 板最小線寬:W120.254mm (10 Mil) 4、 2/00Z板最小線距：W2^0.254mm(10Mil) 1、 模沖板最小孔徑：0.65mm, CNC鑽孔最小可 做到0.3mm;最小孔徑一般公差±0.05mm，1.0T以下 的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以内，但是模具 必須精修，有耍求必須事先知會廠商； 2、 1/0 OZ板最小焊環寬度：W2^ 0.35mm, CNC鑽 孔可以做到W2^ 0.3mm； 2/0 OZ板的最小焊環寬 度：W2 2 0.4mm,CNC 鑽孔可以做到 W2 2 0.3mm。 焊盘与焊盘安距B最小焊盘与焊盘安距B20.2032mm ( 8Mil)A^0.3mm防焊窗孔徑C 1、1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值：C^0.15mm； 2、2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值：C 2 0.2mm。孔位 焊盘 与焊 盘安 距 B 最小焊盘与焊盘安距B20.2032mm ( 8Mil) A^0.3mm 防焊窗 孔徑 C 1、1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值：C^0.15mm； 2、2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值：C 2 0.2mm。 孔位 允許 公差 A 最小孔位允許公差：A= ±0.1 mm 字度度 文高寬 2、 字符最小寬度W 21.0mm 3、 字符最小高度H 21.2mm 4、 字符最小間距D 2 0.2mm (備注：當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不 在有孔無焊窗的情況下，線路單邊開0.3mm的安距， 即 A=0.3mm 線路 安距 V-C UT 測試 線 0K的測試點 不可取的測試點 開模的樣品必須打上V-CUT測試線，V-CUT測試線 不可與板内線路連接 板材厚度 弯曲度H（正反面） 1.6mm 板長 *0.75% 1.2mm 1.2mm 1.0mm 1.0mm 0.8mm 1.0mm 1、 V—CUT上、下偏移當沒有特別 要求時，廠商管控為A 0.1mm 2、 最小成型尺寸：L 2 70mm 3、 V—CUT点离板边尺寸： 4、V—CUT 深度 B 板材材質质 深度B CEM-1 CEM-3、FR-4 H1/3+0.1MM FR-1、FR--2 H1/4+0.1MM XPC Hl/4±0.1MM W 2 3.0mm 注：在沒有特別要求的情況下，以此 要求管控；（H為板材厚度） 5、V—CUT槽与銅箔最小安距C2 0.4mm 6、V_CUT角度:在沒有特別要求的情 況下以0 =30°—45來管控 72 山 tnzi 碳墨 线宽 线距 1、碳墨最小線寬：在碳墨下面 沒有銅舶的情況下：W1 0.3mm在有銅舶的情況下：W1 0.5mm; 2、碳墨線距：W2^ 0.3mm 碳线 宽度 与碳 线铜 箔 PAD ■A 碳线 电阻 铜箔L 碳线L 1、碳線寬度比銅箔单边人0.15mmBP A^0.15mm 1、L的寬度為2mm2、方阻R方阻S30D 碳线绝缘阻抗 碳线 绝缘 阻抗 线路 1、如圖碳線與導線之間的絕緣阻 抗為：5MQ-10MQ 模具制作工藝 模具 制作 工藝 要求 其它与普通单面板相同 1、 ①標示處為孔邊與板邊距離 板厚x2/3,低于此要求時必須用 CNC鑽孔，否則會裂孔； 2、 ⑦標示處為孔邊至孔邊距離2 板厚x60% 3、郵票孔孔邊至孔邊1.5mm 銀貫板安距设计图解: 项目 图 1、 貫孔的孔徑為0.5mm，即00.5; 銀貫安距设计B焊盤E —?2、 貫孔的焊盤單邊比孔大0.35mm，即B2 0.35mm; 銀貫安距设计 B 焊盤 E —? 3、 焊盤與焊盤間距、焊盤與線路間距最小 為 0.3mm,即:A、DS0.3mm; 4、 貫孔菲林單邊比孔最小單邊大0.25mm; 5、 保護菲林比貫孔焊盤單邊最小大0.3mm； 6、 銀貫阻值控制為50毫歐/孔；100毫歐/2 孔； 7、 貫孔與貫孔的最小孔距最小為1.5mm, 即 Eg 1.5mm; 8、 其余的與單面板相