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pcb工艺设计规范,华为
pcb工艺设计规范,华为
篇一：PCB工艺设计规范标准 篇二：pcb工艺设计规范 目录 一 目的 ........................................................................................................................................................... 3 二 使用范围 ................................................................................................................................................... 3 三 引用/参考标准或资料 .............................................................................................................................. 3 四 PCB绘制流程图 .................................................................................................................................... 4 五 规范内容 ................................................................................................................................................... 5 1 印制板的命名规则及板材要求 ....................................................................................................... 5 印制板的命名规则 .................................................................................................................. 5 印制板的板材要求 .................................................................................................................. 6 2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 ............................................................................................... 6 机械层设计 .............................................................................................................................. 6 PCB外形设计 ........................................................................................................................... 6 PCB工艺边及辅助工艺边设计： ........................................................................................... 8 PCB安装孔要求 ....................................................................................................................... 9 禁止布线层设计 ...................................................................................................................... 9 3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） ....
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