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PCB 线宽和铜箔厚度与电流关系 一、计算方法 先计算铜箔（Track）的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积（mm²）， 电流密度经验值为 15~25 A/mm²。 0.44 0.75 I KT A K修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取 0.048 T最大温升 （℃） 【铜的熔点1060℃】 A覆铜截面积 （mil ²） 【不是毫mm²】 I允许最大电流 （A）； 一般 10mil=0.01inch=0.254 mm 为 1A 250mil=6.35mm 为 8.3A 二、数据: PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的电子工程师依靠个人经验能作 出较准确的判断。但对于新手，可谓遇上一道难题。PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜 箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力越大。 假设在同等条件下，10mil 的走线能承受1A，那么 50mil 的走线能承受多大电流，是 5A 吗？答 案自然是否定的。 请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch （英寸 1inch =25.4mm）；1oz.铜=35 微米厚，2oz.=70 微米厚,1OZ=0.035mm,1mil=10inch。 表1：Trace Carrying Capacity per mil std 275 Temp Rise 10℃ 20℃ 30℃ Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. Trace Width Maximum Current Amps inch mm 0.010 0.254 0.5 1 1.4 0.6 1.2 1.6 0.7 1.5 2.2 0.015 0.381 0.7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1 1.6 3 0.020 0.508 0.7 1.3 2.1 1 1.7 3 1.2 2.4 3.6 0.025 0.635 0.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4 0.030 0.762 1.1 1.9 3 1.4 2.5 4 1.7 3.2 5 0.050 1.27 1.5 2.6 4 2 3.6 6 2.6 4.4 7.3 0.075 1.905 2 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6 10 0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6 9.9 4.3 7.5 12.5 0.200 5.08 4.2 7 11.5 6 10 11 7.5 13 20.5 0.250 6.35 5 8.3 12.3 7.2 12.3 20 9 15 24.5 第 1 页 共 3 页 PCB 线宽和铜箔厚度与电流关系 PCB 电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法 一般 PCB 板的铜箔厚度为 35um，线条宽度为 1mm 时，那末线条的横切面的面积为0.035 平方毫