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PCB 线宽和铜箔厚度与电流关系总结 一、计算方法如下： 先计算Track 的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电 流密度经验值，为15~25 安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 。 T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)。 A 为覆铜截面积，单位为平方mil(不是毫米mm，注意是square mil.) 。 I 为容许的最大电流，单位为A 。一般10mil=0.01inch=0.254 mm 可为1A，250mil=6.35mm,为8.3A 。 二、数据: PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是 对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。 PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力越大。假设在同等条 件下，10mil 的走线能承受1A，那么50mil 的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威 机构提供的数据：线宽的单位：Inch （英寸1inch =25.4mm）；1oz.铜=35 微米厚，2oz.=70 微米厚,1OZ =0.035mm,1mil. =10-3inch。 表一：Trace Carrying Capacity per mil std 275 Temp Rise 10℃ 20 ℃ 30℃ Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. Trace Width Maximum Current Amps inch mm 0.010 0.254 0.5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 0.7 1.5 2.2 0.015 0.381 0.7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0 0.020 0.508 0.7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6 0.025 0.635 0.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0 0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0 0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3 0.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0 0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5 0.200 5.08 4.2 7.0 11.5