PCB线宽电流关系.pdfVIP

PCB 线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算Track 的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为35um （不确定的话可 以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密 度经验值，为 15~25 安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0 .44A0.75 （K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层 时取0.048T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是 1060℃)A 为覆铜截面积， 单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I 为容许的最大电流，单 位 为 安 培 (amp) 一 般 10mil=0.010inch=0.254 可 为 1A ， 250MIL=6.35mm, 为 8.3A 二、数据: PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程 师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难 题。 PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大 家都知道，PCB 走 越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件 下，10MIL 的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A 吗？ 答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35 微 米厚，2 oz.=70 微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Trace Carrying Capacity per mil std 275 三，实验： 实验中还得考虑导 长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只 是为了增大电流容量，但 难控制锡的体积。1 OZ 铜，1mm 宽，一般作 1 - 3 A 电流计，具体看你的 长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔 点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升 1060 度(即铜熔点)，电流是22.8A。 二、PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系 在了解PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷 铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算：在 多数据表中，PCB 的敷铜厚 度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb 的敷铜厚度是盎司/平方英 寸 PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 导线的电流承载值与导 的过孔数量焊盘存在的 接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径 每平方毫米对 路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太 清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到 路电流承载值的主要因素。 1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实 际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供 只是做为一种参考值。 2 、在实际设计中，每条导 还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的 段，在过锡后， 焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能 多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘 之间某段 路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那 段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导 宽度允许最 大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就 容易烧断焊盘与焊盘之间那一段 路， 解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导 增加一层Solder 层 （一般1 毫米的导 上可以增加一条0.6 左 的Solder 层的导线，当然你也增加一条 1mm 的Solder 层导线）这样在过锡过后，这条 1mm 的导线就可以看做一条 1.5mm~2mm 导 了 （视导 过锡时锡的均匀度和锡量），如下图： 像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout 的朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀 也锡量也够多的话，这条 1mm 导线就不止可以看做一条 2mm 的的导 了。而这点在单面 大电流板中有为重要。 3、图中焊盘周围处理方法