太原理工大学模电复习资料_图文.pptVIP

模拟电子技术基础  太原理工大学 韩晓明（讲师） 第一章、常用半导体器件 1.1半导体基础知识 2、伏安特性 类似于PN结的伏安特性，正向电流减小，反向电流增大 Uon：开启电压 硅：0.5V 锗：0.1V 导通电压： 硅：0.7V 锗：0.2V 此时电压电流近似线性 3、主要参数 1)最大整流电流:最大正向平均电流 2)最大反向工作电压:通常取击穿电压的一半 3)反向电流:未击穿时的反向电流 越小，单向导电性越好 4)最高工作频率 4、等效电路 1.2.5稳压二极管 与普通二极管的区别 主要参数: 1、稳定电压 2、稳定电流 3、额定功耗 4、动态电阻 1.3双极型晶体管 1.3.1三极管的结构和类型 1、结构 2、作用： 放大、开关 3、结构上满足：a、发射区掺杂浓度集电区掺杂浓度、集电区掺杂浓度基区掺杂浓度 b、基区必须很薄，一般只有几微米 1.3.2电流放大作用 1、条件： 内部 外部：发射结正偏， 集电结反偏 NPN：VcVbVe PNP：VcVbVe 共射放大电路 2、放大原理（以NPN为例） A、发射区向基区注入电子 B、电子在基区的扩散 电子在基区复合形成 C、电子被集电极收集 反向饱和电流 双极型晶体管 电流控制电流器件 3、分配关系 p25的式1.3.1有误 共射直流电流放大系数 共射直流电流放大系数 因为 所以 1.3.3三极管的特性曲线(NPN) 1、输入特性曲线 2、输出特性 （1）截止区 （2）放大区 （3）饱和区:集电结正偏 规定：Vce=Vbe时临界饱和，此时 第二章 基本放大电路 2.1放大的概念及主要指标 1、放大电路的功能： 将微弱的信号(U、I、P)不失真地放大到所需的数值，从而使电子设备的终端执行元件(继电器、仪表或扬声器)有所动作或显示。 2、主要指标： a、放大倍数（4个）（有效值） b、输入电阻 c、输出电阻 d、通频带 e、 f、 2.2基本共射放大电路的工作原理 一、电路组成 1、三极管 2、Vcc作用 3、VBB作用 4、Ui 5、C1与C2 为何称为共射放大电路？从交流角度讲 二、工作原理 1、无输入信号(Ui=0) 直流状态或静态 直流通路 IB、IC、VCE 恒定 静态工作点Q 2、有输入信号(Ui!=0) 动态 各处信号=直流+交流 iB=ib+IB 三、电路分析 (一)、静态分析（求Q） 步骤：1、画直流通路 方法:a、ui=0 b、C开路 c、L短路 2、分析 方法一、近似估算法 方法二、图解法 方法二、图解法 a、输入特性曲线确定IBQ和UBEQ b、输出特性曲线确定ICQ和UCEQ (二)动态分析(求AV、Ri、Ro) 步骤：1、画交流通路 2、分析 方法一、图解法 方法二、计算分析法 方法一、图解法(输出开路) a、根据ui在输入特性曲线上求iB b、根据iB在输出特性曲线上求iC和uCE c、计算放大倍数 动态分析 1、AV 2、Ri 3、Ro 注：1、 Ri与信号源内阻 无关，Ro与负载无关 2、 Ri 越大越好Ro越小 越好 三种基本接法 共集电极放大电路 1、组成 直接耦合 为何是共集电极？ 2、静态分析 基本共基极放大电路 1、为何是共基极电路？ 2、分析 3、特点：a 、无电流放大能力。 b、放大倍数较大，且同相。 c、Ri较小，Ro与共射电路相当。 d、最大优点是频带宽。 三种接法的比较 2.4静态工作点的稳定 1、Q的意义 2、Q点波动原因：温度、电源波动、器件更换 第三章 多级放大电路 3.1耦合方式 1、直接耦合 缺点：设计难、零点漂移 优点：低频特性好，易于集成 2、阻容耦合 缺点：低频特性差，不易集成 优点：设计简单