系统整合构装SystemOnpackage;sop.ppt

電子電路構裝 11月作業 通訊四甲 李忠憲 電子系統朝向高度微小化與數位整合 現代電子產品的功能不斷在擴張，強調多功能、體積小、及重量輕等訴來，促使晶片功能持續增加，相對應地I/O點數目也快速增加，同時晶片尺寸持續在縮小，以進而提供更佳之性能表現。尤其要將具備不同功能之元件，例如將被動元件(Passive)、微機電元件(MEMS)等進行異質元件整合。此外，因操作頻率增加，導線互連長度縮短，以及新增數位類比(New Digital / Analog)功能，所以系統整合構裝技術必須持續發展創新，以降低成本及滿足未來量產需求。電子構裝趨勢，是由二維結構進展到三維製程技術，然後發展到三維系統整合，以減少構裝尺寸及增加矽的效率，並且以更短導線作電性連接。 從傳統電子產品進步到目前的數位系統整合，系統整合構裝技術的發展佔有極大的影響力，它結合微電子與資訊技術，相關的技術範圍，則含括：硬體、軟體、服務、與應用等知識領域。系統整合構裝是目前美國、日本、歐洲、臺灣、韓國和其他參與國家，於這幾十年來，在科學、技術、工程、先進製造、經濟發展的驅動力。從經濟面觀察，系統整合構裝技術在目前國際市場上，已成為一項價值高達萬億元的產業，其中硬體佔有超過7,000億美元比例。半導體佔2,500億美元。至於微系統構裝(Micro-System Packaging, MSP)技術，在不含半導體