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研发工艺设计规范
制订：
审核：
批准：
文 件 修 订 记 录
文件名称
研发工艺设计规范
编号
版次
修订内容
修改页次
修订日期
修订者
备注
A00
新版本发行
范围和简介
1.1 范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
1.2 简介
本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
引用规范性文件
下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610D
电子产
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