电沉积制备羟基磷灰石一碳化硅复合涂层-宁波化工数字图书馆.PDF

·4· and V01．30 Sep．2008 PlatingFinishing No．9ScrimNo．186 文章编号：1001．3849(2008)09—0004—05 电沉积制备羟基磷灰石一碳化硅复合涂层 薛若茵， 李克智， 李贺军， 翟言强 (西北工业大学超高温复合材料重点实验室碳／碳复合材料工程技术研究中心，陕西西安 710072) 摘要：采用电沉积技术在碳／碳复合材料表面制备出羟基磷灰石一碳化硅复合涂层，通过扫描电镜、 x一射线衍射仪、能谱仪、傅里叶红外光谱仪研究了电解液浓度与电流密度对复合涂层形貌与组成 的影响，采用粘接拉伸法测试羟基磷灰石．碳化硅涂层、羟基磷灰石涂层与基体的结合强度。结果 表明：随着电解液浓度的降低，涂层的组成由磷酸氢钙转变为羟基磷灰石，晶体从大尺寸的片状逐 渐转变为纳米级球状。随着电流密度的升高，涂层的钙、磷摩尔比逐渐升高，晶体向疏松的针状转 变。选取适当的工艺参数，羟基磷灰石．碳化硅与基体结合强度高于羟基磷灰石涂层。 关键词：电沉积；碳／碳复合材料；电解液浓度；电流密度 中图分