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8D调查报告 -联想黑屏改善-王晓飞 100
姓名：王晓飞
单位：CS
日期：2009-09-18
解决联想TM024HDH23弯折FPC黑屏不良
8D报告名称：
团队成员
职位(职责)
各阶段分工
临时对策
原因分析
改善对策/实施
效果追踪
标准化
王晓飞
CS工程师
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李晓红
QA工程师
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杨本灿
PM工程师
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邱勇
RD工程师
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周浩明
模组PI经理
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1D 成立团队
2D 问题描述
顾客
联想移动
时间
8月16日
地点
联想产线
型号
TM024HBH23
事件
发生投诉,联想产线装机1K，黑屏40pcs，不良率4%
客户反映多次弯折FPC则极易出现黑屏现象。
影响
客户抱怨，停止使用
3D 临时对策
4D 原因分析－产品不良分析
厂内分析不良现象：测试治具上无法点亮B/L
一次因：检查B/L线路,发现B/L小FPC焊接处
金手指部位断裂(图右)
此处金手指根部断裂
二次因：B/L小FPC过长，导致main FPC弯折
时小FPC皱褶弯曲，焊接pin脚跟部
受力不匀，开始断裂。
B/L小FPC过长
4D 原因分析－产品不良分析
扩展原因分析：FPC 耐折性不强
原因：
背光小FPC金手指长度设计值为正面1.5mm，
反面1.8mm（图右）；
供应商之前来料全部做成正反面长度一样，
从而导致FPCA耐折性差
B/L小FPC不符合规格
5D 改善对策
B/L小FPC过长
B/L小FPC不符合规格
1、厂内B/L库存，修短小FPC，展平焊接
-------8月29日 已完成
2、厂内FPC弯折3次100%检验，客户端CS驻厂FPC
弯折100%检验
-------8月29至9月10日 已完成
3、RD更新B/L FPC规格图纸，B/L小FPC长度修短
0.4mm。SQE请供应商依照新规格生产B/L，并送样
200pcs至天马进行验证。
-------9月2日 已完成
4、展平焊接手法更新至制造流程工艺卡，SOP
-------9月6日 已完成
1、供应商重新按照1.5mm/1.8mm规格开模
2、FPC金手指长度来料保证正面1.5mm，
反面1.8mm，IQC针对前3批来料进行检验，
PM同时跟踪 ；
----9月17 已完成
短期对策
长期对策
长期对策
6D 效果追踪
改善品在客户端上线状况追踪效果如下表
对策有效
7D 标准化
B/L小FPC修短DC文件
工艺文件更新
谢谢
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