手工焊接操作规范和缺陷分析范文.docVIP

word资料下载可编辑 专业技术资料 手工焊接操作规范及缺陷分析 目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 手工焊接使用的工具及要求 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 烙铁的选用及要求： 电烙铁的功率选用原则： 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃ SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃； 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃； 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃ 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为