电镀原理介绍教案.pptVIP

* * * 电镀条件 1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：滚桶搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀锌25~45C°，镀镍约50~60C°，镀锡约13~18C°。 6镀液PH值：镀镍约4.0~4.5，镀锡约3.2 ~4.0 ，镀锌约11~13 * * 电镀的常用设备 1. 电镀槽体： 一般使用的材料有PP，PVC。但不能加热使用，温度在70℃以下可使用。 2. 冷却系统： 采用直接冷冻法。是将电镀溶液直接抽至冷冻机内冷却，此方法冷冻效果好。 3. 干燥系统： 在电镀结束后，镀件表面水滴必须除去，否则干燥效果会很差。一般干燥箱都用电热红外线烘箱，并且在热风循环下干燥。烘箱须有温度控制装置。 * * 电镀镍自动生产线 * * 电镀锡自动生产线 * * * * 电镀锌自动生产线 电镀化验室 * * 检测设备 * * 电镀案例1电镀TS14-3插片（镀锌） * * * * 电镀案例1电镀TS14-3插片（镀锌） * * 电镀案例1电镀TS14-3插片（镀锌） 电镀案例2连接片（镀镍锡） 一、镀铜（打底层） * * * * 电镀案例2连接片（镀镍锡） 二、镀镍（底层） * * 电镀案例2连接片（镀镍锡） 三、镀锡层 * * 电镀案例2连接片（镀镍锡） 四、中和 五、清洗 六、脱水 * * 电镀案例2连接片（镀镍锡） 七、烘干 八、检验 电镀不良原因分析 镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀后产品到客户使用中发现不良品的情况逐一进行分析原因及改善的对策加以探讨说明. * * 电镀不良案例1: 产品无电镀层 由由于产品在前处理去油没有彻底干净,使酸洗工序无法去氧化膜造成。另外在处理过程中也有可能出现产品重叠一起，使产品没有相互错开时也会影响电镀层的覆盖。 电镀不良案例2 产品变形及表面划伤 * * 原因： 由于电镀过程采用滚桶转动使产品能充分摆动及搅拌，使电镀层均匀覆盖，但会对长度比较长与薄产品容易造成变形现象，另外也会出现表面刮伤和划伤。 处置方法： 对每一滚桶的装入产品的量进行控制，另外对滚桶的转动速度可调整适当慢一点，防止产品在滚桶内相互的交叉碰撞造成变形和划伤现象。 * * 原因分析： 该产品表面电镀锡，由于产品的结构形状平板及厚度0.2mm在电镀滚桶溶液中转动，会使产品在溶液中漂浮、相互粘贴一起后，电镀层无法覆盖粘贴面造成不良。 电镀不良案例3 产品表面电镀层外观不良 处置方法： 将对电镀滚桶里面进行改造，在六角形滚桶每一个面上增加不同角度档板，使产品在滚动时受档板影响相互打散，也使粘贴一起的受挡板角度力进行搓开，使产品的粘贴几率降到最低，然后电镀后产品进行全检。 * * 原因： 该产品表面电镀锌，由于要求中性盐雾实验达96小时，故在电镀后增加工序，加普通封闭剂膜处理，导致产品表面出现导电性不良现象。 改善处置方法： 经过多次试验，不断降低普通封闭剂的配比浓度，改善效果不明显也不稳定后，故再咨询电镀专家分析提出采用特制的无树脂无硅的镀锌封闭剂，并需要加温处理进行操作，经多批次的测试，产品达到了导电性稳定，表面电阻正常值，满足客户要求。 电镀不良案例4 产品表面导电阻值过大不稳定 * * 电镀不良案例5 产品电镀层48小时盐雾不良 原因： 该产品电镀层是镀锡，按要求镀锡层盐雾达48小时必须要加膜处理，可能在加膜过程的保护膜浓度不够造成，另对样品镀层检测厚度偏下线值。 改善措施： 将对保护膜的浓度进行实时监控，另外对电镀层的厚度进行加厚，确保产品电镀层达到要求。 * * 电镀层厚度检测采用X射线光谱镀层测厚仪，检测速度快，精度准确，实时检测镀层的厚度监控。 电镀层厚度检测 * * 划痕法： 用锋利小刀在镀层表面上切割1mm×1mm的格子，横纵数的格数不少于5格，划痕深度应深及基体。然后再用3M600#胶带纸贴在格子上，用垂直于格子表面方向的力快速拉起胶带，电镀层脱落面积5%。此法不适合电镀铬、镍（厚）产品，其余镀层可以。也可以用百割刀来划痕。 电镀层附着力检测 * * 一、目视测试法： 测