无铅焊锡与电工艺制程.docVIP

内部资料 严禁拷贝 PAGE 1 无铅焊锡与电镀制程 焊接的原理 锡须的原理 无铅电镀 焊接的原理： 1．定义：焊接过程实际上是焊料熔化及锡和熔融的焊料之间互相熔解，最后冷却形成一个新的均匀合金的过程。 焊料熔化 熔融焊料浸润镀层，清除氧化物，降低了表面张力 锡镀层熔化 各组分互相渗透，晶格重新排列 冷凝成均匀合金 2．元素周期表和相似相融规则。 银（961℃） 强度提高 熔点提高 铋 （271℃） 锡 （232℃） 铜（1083℃） 强度降低 熔点下降 熔点提高 抗蚀提高 强度降低 熔点下降 锌（420℃） ★为何选用锡做为焊接的主要成份：A：锡的原子小，易进入其它金属晶格，形成合金。 B：锡的熔点低，焊接需要的能量少。 C：锡的导电性较好，化学性质较稳定。 3.无铅焊料的性能比较： 表一：已实用化的无铅焊料品种： 工艺 适用温度（℃） 合金主要成份 应用注意点 回流焊 高温系 （230-260） Sn-Ag系 Sn-3.5Ag-0.7Cu 因熔点较高，注意元器件/PCB的适应性与回流焊峰值温度的控制。 中温系 （215-225） Sn-Zn系 Sn-8.8Zn-X 注意环境是否对SMT焊点有影响（氮气保护）。焊接强度下降，脆性增加。 低温系 （150-160） Sn-Bi系 Sn-57Bi-1Ag 注意元件电极/PCB焊盘涂层中Pb的影响。焊接强度下降，脆性增加。 波峰焊 高温系 （250-260） Sn-3.5Ag-0.7Cu系 Sn-0.7Cu(Ni) 注意焊接温度与时间的控制以及预热温度应到位。 表二：焊料合金特性： 金属 原子序数 电阻系数 μΩ/cm 熔点 ℃ 金属在Sn合金中的比例 合金组织类型 Cu 29 1.63 1083 Sn/0.7Cu 0.7% 金属间化合物 Ag 47 1.58 961 Sn/3.5Ag 3.5% 金属间化合物 Zn 30 6.0 420 Sn/9Zn 9% 置换固溶体 Bi 83 118 271 Sn/58Bi 58% 置换固溶体 Sn Pb 50 82 11.3 20.7 232 327 Sn/10Pb 10% 纯金属 置换固溶体 4.无铅电镀制程中影响镀层可焊性的因素比较； 影响因素 可焊性降低的可能原因 改善措施 1.镀层表面状态 1.表面氧化层过厚或有腐蚀。 2.杂质沾污。 1.采用较强的助焊剂或重镀。 2.加强清洗和包装。 2.镀层合金结构 1.合金比例异常，熔点过高。 2.结晶较粗，易氧化。（雾锡） 3.异种杂质共沉积，阻碍锡的自由流动。 4. 存在金属间化合物。 1.加镀锡提高含锡比例。 2.重熔或加保护处理。 3.做好镀液维护，防止杂质积累。 4.降低合金元素比例。 3.镀层厚度 1.镀层太薄， 1.加镀锡。 4.环境的影响 1.潮湿环境加速腐蚀和氧化 1.将产品隔离保存。 5.时间因素 1.存放过久造成表面氧化和素材中的金属扩散到镀层中。 1减少存放时间。 6.素材因素 1.素材含活泼金属易扩散到镀层中改变了合金比例。 1.加镀镍底层，阻碍扩散。 结论： 为改善无铅镀层的焊接性能，需考虑以下几点： 1.尽量选用非金属间化合物镀层（例如锡铋），提高含锡比例。 2.提高镀镍和镀锡的厚度。（同时考虑成本和装配需要）。 3.尽量选用致密的镀层（亮锡），并采用适当的后处理提高抗氧化能力。 4.减少存放时间，隔离空气包装产品。 锡须的原理： 1.金属的扩散和应力的释放是锡须产生的根源。 Sn(Cu.Ag.Bi等) Ni Cu(Zn) 弱 强 Cu进入Sn层导致较软的Sn被挤出镀层，形成锡须 Sn在电镀时过分密集于表面，为释放应力导致部分Sn挤出镀层。 未镀