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基于SoC技术嵌入式软件无线电平台设计 　　摘要：文章以双核SoC、低功耗FPGA芯片和自适应射频处理前端为核心，构建并实现了一种新型的软件无线电信号处理硬件平台，设计了SCA架构的软件，满足便携式宽频带无线通信设备对低功耗、高性能、多通信波形加载的应用需求。 　　关键词：软件无线电；SoC； SCA 　　随着大规模集成电路技术的不断进步，软件无线电作为一种接近理想化的通信技术越来越成熟。软件无线电的核心是把硬件作为无线通信的基本平台，把尽可能多的无线通信功能用软件实现[1]，其决定性的部分在于通用高速数字信号处理能力和中频信号的高速A/D，D/A变换，这之后整个处理都可用通用可编程数字器件特别是软件来实现。针对便携设备的嵌入式软件无线电信号处理平台主要受到功耗、体积和成本的制约，因此，结合近期集成电路技术的发展，利用新的处理器开发新的平台以降低功耗、减少体积是软件无线电便携设备的必经之路。本文结合TI公司的低功耗多核双核系统级芯片（System of Chip，SoC）OMAP138和xilinx公司的低功耗现场可编程门阵列（Field Programmable GateArray，FPGA）芯片，设计了满足宽频段便携无线通信设备需求的信号处理平台及软件架构。 　　1 软件无线电信号处理平台方案设计 　　传统的宽频段软件无线电平台为了满足信号处理能力和多波形软件加载能力，一般需要独立的CPU芯片、FPGA芯片、DSP芯片和AD/DA中频前端处理电路来实现，造成在体积、功耗、成本等方面一直较高，在便携设备上一般难以适用。随着半导体工艺的发展，多核集成芯片已经相当成熟，便携设备的软件无线电设备成为可能。 　　按照设计需求，无线便携设备需要支持80?500 MHz的频段，在射频前端混频到56 MHz的中频信号后，由本平台完成中频采样和信号处理工作。工作带宽支持窄带通信200 kHz带宽以及宽带通信20 MHz带宽的自动切换，支持多种通信波形的动态加载，因此，需要考虑信号处理能力与功耗之间的平衡以及AD/DA的高速采样能力。该设计以低功耗SoC芯片OMAPL138为核心，以低功耗FPGA芯片XC7A100T为上下变频协处理器，构建低功耗硬件平台。整体设计如图1所示，接收通路中，中频信号经过中频调理滤波处理后模?底?换采样，经FPGA的数字下变频到基带信号，送到OMAP L138的DSP处理核心进行解调解码，然后送到ARM内核进行协议解析，识别语音或数据后送到语音处理电路或送到数据显示终端。 　　发射流程与接收流程反向，信息经数字信号处理后转模拟中频输出。 　　2 信号处理平台的硬件系统设计 　　2.1 控制及信号处理部分设计 　　控制及信号处理部分以双核嵌入式处理器OMAP L138为核心，设计了OMAP L138的周边系统，包括Flash存储、双倍内存（Double Data Rate，DDR）内存、以太网接口以及调试串口等，OMAP L138的硬件系统设计如图2所示。 　　2.1.1 核心处理器OMAP L138的应用 　　核心处理器采用TI的达芬奇（Davinci）架构的双核嵌入式处理器OMAP L138。OMAP L138是理想的便携式、低功耗和高性能适用于通信算法的多核SoC集成了ARM内核的微处理器和适用于通信算法处理的DSP内核及通信算法中常用的维特比译码（Viterbi Decoder Coprocessor，VCP）和Turbo译码协处理器（Turbo Decoder Coprocessor，TCP），最大功耗只有840 MW，通过对定时不用的功能的冻结，可以进一步降低运行功耗，提升便携设备的运行时间。 　　其中的ARM内核兼容ARM926ET-S系列，其时钟频率最高500 MHz，主要用于进行设备的集中控制处理，完成分组网络协议处理，数据话音业务的处理功能以及LCD屏的显示控制等。 　　内嵌的DSP内核兼容TI的DSP C674x系列的高性能浮点DSP，采用C674TM内核，其中的VCP和VCP能够大大提升无线通信算法的执行效率，简化程序设计。DSP内核主要完成基带信号进行信号调制解调、信道编解码、信号检测估计、收发同步抗干扰处理等复杂算法功能。 　　OMAP L138通过内部的交换中心实现外部接口与ARM内核和DSP内核之间以及ARM与DSP两个内核之间的交互。 　　本设计通过GMII接口实现以太网接口，通过DDR接口扩展1 GB的运行内存，通过SPI接口扩展512 MB的Flash存储器，满足多波形算法存储空间需求；通过多通道音频串口（Multichannel Audio Serial Port，McASP）实现语音AD/DA的通道，利用LCD接口外挂OLED显示屏，与FPG