液晶基础知识经典教材(92幻灯片).pptVIP

TFT-LCD Structure TFT-LCD各结构的功能 C/F Process Possible Defects On C/F ITO透明导电层的作用 Photo Spacer简介 TFT Array Structure A Unit Pixel Its Equivalent Circuit TFT-Array Manufacturing Process Possible Defects on a TFT Array Aperture Ratio of a Pixel Cell Process Cell Process(1) Cleaning PI Coating PI 制程原理 PI Rubbing(1) Cell Process(2) Spacer spray(2) 湿式洒布 Side elevation -- (finished Cell2) Cell Process(3) Scribing Breaking Cutting Process LC Injection(1) LC Injection(2) End Seal Beveling Polarizer Attachment Polarizer Attach Process The Assembly of LCD Driving Circuits Driver Attachment Anisotropic Conductive Film (ACF) Applied before Bonding ACF After Driver Flex Circuit Bonding Packaging Technology for LCD Driver COG TAB The Structure of the TCP Used in TAB E.g. 第3.5代面板 对设备的影响 玻璃基板的尺寸变大直接音响电极图案形成设备。（Array） e.g.成膜设备：占地面积加大与确保膜厚均匀性等问题。 e.g.湿式设备：更换效率与节省水等问题。 切割尺寸增大直接影响面板组装设备。（CELL） e.g.液晶注入设备：处理时间过长等问题。 次代交替快，产品生命周期短，厂商设备开发成本高。 LCD面板世代 资料来源：工研院经资中心IT IS计划书（2002/10） 将容器抽真空 将装有LC的容器上升与PANEL的注入端接触，此时LC通过毛细现象上升。 过一段时间后充入洁净的空气或氮气破真空至常压。 通过真空差压的原理，LC经过一段时间后充满PANEL。 Injection Type Dip Method 浸渍法：将PANEL注入口完全浸渍到LC中。利用真空差压与毛细力上升方式。 Touch Method Dispense Method Yarn Method 表面张力法：LC以表面张力布满LC皿，上升后与注入口接触。利用真空差压与毛细力上升方式。 含浸法：将PANEL注入口与含LC的海绵或弹簧等接触供给LC。利用真空差压与毛细力上升方式。 滴下法：由可微量供给LC的供给装置，将LC滴在注入口。利用注入的方式。 NEW 1013~1014Ωcm OPEN 1012Ωcm IN PROCESS 1010Ωcm AFTER PROCESS 109Ωcm PRODUCT 108Ωcm AFTER 1 YEAR 107Ωcm LC Resistance 目的：将灌好LC的PANEL封口。 L.C L.C L.C L.C LC remove UV Adhesive UV Adhesive Leaking End Seal Process L.C UV Light Curing R P R UV light P :MONOMER :INITIALER LIQUID curing P UV Adhesive Curing Process 目的：将切裂后的玻璃毛边用磨轮磨出倒角，并去除外围的短路棒（Shorting Bar） Remove liquid crystal Seal LC Detergent Dissolve Cleaning 偏光片貼附 上下偏光片滤光角度差90度 Auto Clave 加压，将Ploarizer Attach时产生的气泡挤出来。 CELL Test 目的：用电性能测试的方式检测做完的PANEL，看是否有缺陷。 方法：将Date Line的R线并连，G线并练，B线并练。 Pattern dot test Short Full dot test Open Full dot test Electric Defect Full dot test Cross Short Line Color Filter Fabrication Process TFT A