华为PCBA检验规范.PDF

目 录 3.2.2 径向引线元器件水平安装 3.2.3 轴向引线元器件垂直安装 范围 3.2.4 径向引线元器件垂直安装 目的 3.2.5 双列直插封装 合格性判断 3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座 使用方法 3.2.6 卡式板边连接器 其它 3.2.7 引脚跨越导体 3.2.8 应力释放 1.0 PCBA的操作 3.2.8.1 端子--轴向引线元器件 1.1 电气过载（EOS ）及静电放电 3.3 引脚成型 （ESD ）危险的预防 3.4 损伤 1.1.1 警告标志 3.4.1 引脚 1.1.2 防静电材料 3.4.2 DIPS 和SOIC 1.2 防静电工作台 3.4.3 轴向引线元器件 1.3 实体操作 3.4.3.1 玻璃体 3.4.4 径向（双引脚） 2.0 机械装配 3.5 导线/ 引脚端头 2.1 紧固件合格性要求 3.5.1 端子 2.2 紧固件安装 3.5.1.1 缠绕量 2.2.1 电气间距 3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放 2.2.2 螺纹紧固件 3.5.1.4 引脚/导线安装 2.2.3 元器件安装 3.5.2 导线/ 引脚端头--导线安装 2.2.3.1 功率晶体管 3.5.2.1 绝缘间距 2.2.3.2 功率半导体器件 3.5.2.2 绝缘损伤 2.3 挤压型的紧固件 3.5.2.3 导体变形 2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装 3.5.2.4 导体损伤 2.3.2 冲压成型端子合格性要求 3.5.3 印制板--导线伸出量 2.4 元器件安装合格性要求 3.5.4 软性套管绝缘 2.4.1 固定夹具 2.4.2 粘接非架高的元器件 4.0 焊接 2.4.3 粘接架高的元器件 4.1 焊接合格性要求 2.4.3.1 安装衬垫 2.4.4 金属丝固定 4.2 镀覆孔上安装的元件 2.4.5 结扎带（绕扎、点扎） 4.2.1 裸露的基底金属 2.4.6 连扎 4.2.2 剪过的引线 2.5 连接器，