SMT工程不分析手册.docVIP

文 件 名 称 文件编号：WI-T-296 版本号： A 页 次：1 / 11 SMT工程不良分析手册 修改状态：0 实施日期: 年 月 日 依 据： 目的： 明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。 适用范围： 适用于SMT车间锡膏印刷、元件贴装、回流焊接相关设备工程不良分析。 相关内容： 一 锡膏印刷不良判定与相关原因分析： 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。 BW B W A L APADW A PAD W L B 锡膏 A≦1/4W B≦1/4L为OK A≦1/4W B≦1/4L为OK 印刷少锡不良（NG）印刷连锡不良（NG） 印刷少锡不良（NG） 印刷连锡不良（NG） 修改履历 受控状态 批 准 审 核 作 成 年 月 日 年 月 日 汪彬 2005年9月24日 作 业 指 导 书