电脑主板生产工艺与流程.docVIP

摘要 随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。 关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc261543259 1 引言 PAGEREF _Toc261543259 \h 5 HYPERLINK \l _Toc261543260 1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 PAGEREF _Toc261543260 \h 5 HYPERLINK \l _Toc261543261 1.2 印制电路板的分类及功能 PAGEREF _Toc261543261 \h 6 HYPERLINK \l _Toc261543262 1.2.1 印制电路板的分类 PAGEREF _Toc261543262 \h 6 HYPERLINK \l _Toc261543263 1.2.2 印制电路板的功能 PAGEREF _Toc261543263 \h 7 HYPERLINK \l _Toc261543264 1.3 印制电路板的发展趋势 PAGEREF _Toc261543264 \h 7 HYPERLINK \l _Toc261543265 1.4 SMT简介 PAGEREF _Toc261543265 \h 7 HYPERLINK \l _Toc261543266 1.5 SMT产品制造系统 PAGEREF _Toc261543266 \h 9 HYPERLINK \l _Toc261543267 2 SMT生产工艺流程 PAGEREF _Toc261543267 \h 10 HYPERLINK \l _Toc261543268 2.1 来料检测 PAGEREF _Toc261543268 \h 10 HYPERLINK \l _Toc261543269 2.2 锡膏印刷机 PAGEREF _Toc261543269 \h 10 HYPERLINK \l _Toc261543270 2.2.1 印刷机的基本结构 PAGEREF _Toc261543270 \h 11 HYPERLINK \l _Toc261543271 2.2.2 印刷机的主要技术指标 PAGEREF _Toc261543271 \h 11 HYPERLINK \l _Toc261543272 2.2.3 印刷焊膏的原理 PAGEREF _Toc261543272 \h 11 HYPERLINK \l _Toc261543273 2.3 3D锡膏检测机 PAGEREF _Toc261543273 \h 12 HYPERLINK \l _Toc261543274 2.4 贴片机 PAGEREF _Toc261543274 \h 12 HYPERLINK \l _Toc261543275 2.4.1 贴片机的的基本结构 PAGEREF _Toc261543275 \h 13 HYPERLINK \l _Toc261543276 2.4.2 贴片机的主要技术指标 PAGEREF _Toc261543276 \h 14 HYPERLINK \l _Toc261543277 2.4.3 自动贴片机的贴装过程 PAGEREF _Toc261543277 \h 15 HYPERLINK \l _Toc261543278 2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 PAGEREF _Toc261543278 \h 15 HYPERLINK \l _Toc261543279 2.5 再流焊（Reflow soldring） PAGEREF _Toc261543279 \h 16 HYPERLINK \l _Toc261543280 2.5.1 再流焊炉的基本结构 PAGEREF _Toc261543280 \h 16 HYPERLINK \l _Toc261543281