内置电路板的复杂多腔体电磁串扰屏蔽效能的解析研究.PDF

2018 年 2 月 电 工 技 术 学 报 Vol.33 No. 3 第 33 卷第 3 期 TRANSACTIONS OF CHINA ELECTROTECHNICAL SOCIETY Feb. 2018 DOI ：10.19595/ki.1000-6753.tces.161667 内置电路板的复杂多腔体电磁串扰屏蔽 效能的解析研究 郝建红 公延飞 蒋璐行 范杰清 （华北电力大学电气与电子工程学院 北京 102206 ） 摘要 在复杂多腔体的金属屏蔽体中，紧凑相邻腔体之间的电磁串扰属于近场干扰，会对内 部放置的电路板或元器件造成影响。利用数值计算方法研究此类问题时，往往需要占用大量的存 储资源且计算效率较低。针对此问题，利用电磁拓扑理论和推广的Baum-Liu-Tesche （BLT ）方程， 考虑一个内置电路板的多腔金属屏蔽体，其相邻腔体之间金属隔板上的开孔用导电材料进行封堵， 针对相邻空间的近场电磁串扰，构建计算屏蔽效能的解析模型。利用该模型分析导电材料电导率 大小、激励源位置、电路板厚度和位置以及数量对屏蔽效能的影响。研究结果表明，该模型的计 算结果与CST 的仿真结果有很好的一致性，验证了本模型的准确性和适用性，相比于数值计算方 法不仅节省了计算时间和存储资源，而且还能用于屏蔽效能规律的研究。 关键词：复杂多腔体 BLT 方程 电路板 屏蔽效能 导电材料 中图分类号：TM15 ；M24 Analytical Formulation for the Shielding Effectiveness of Electromagnetic Crosstalk from a Complex Multiple Enclosures with Inner Circuit Board Hao Jianhong Gong Yanfei Jiang Luhang Fan Jieqing （School of Electrical and Electronic Engineering North China Electric Power University Beijing 102206 China ） Abstract A metallic shielding enclosure is generally divided into multiple spatial regions where lots of electronic components are distributed in order to decrease the electromagnetic interference from the adjacent space through apertures. An efficient and accurate analytical model has been developed for the electromagnetic crosstalk from multiple rectangular enclosures connected by metallic plates with rectangular apertures covered by conductive sheets where a circuit board is put in the upper enclosure, and the shielding enclosure is excited by an electric dipole located in the lower enclosure. This model can give prediction for the coupling between the enc