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半导体封装制程与设备材料知识简介Prepare By：William Guo  2007 . 11 Update;半导体封装制程概述;半 导 体 制 程;封 裝 型 式 (PACKAGE);封 裝 型 式 ;封 裝 型 式 ;封 裝 型 式 ;封 裝 型 式 ;封 裝 型 式 ;Assembly Main Process;;;常用术语介绍;;SMT（表面贴装） ---包括锡膏印刷(Solder paste printing),置件(Chip shooting),回流焊(Reflow),DI水清洗(DI water cleaning),自动光学检查(Automatic optical inspection),使贴片零件牢固焊接在substrate上;Die Prepare(芯片预处理) To Grind the wafer to target thickness then separate to single chip ---包括来片目检(Wafer Incoming), 贴膜(Wafer Tape),磨片(Back Grind),剥膜(Detape),贴片(Wafer Mount),切割(Wafer Saw)等系列工序,使芯片达到工艺所要