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封装形式 HYPERLINK \l _BGA（ballgridarray） BGA HYPERLINK \l _DIP（duALIn-linepackage） DIP HYPERLINK \l _HSOP \t _blank HSOP HYPERLINK \l _MSOP_（Miniature_small \t _blank MSOP HYPERLINK \l _PLCC \t _blank PLCC HYPERLINK \l _QFN QFN HYPERLINK \l _QFP QFP HYPERLINK \l _QSOP QSOP SHYPERLINK \l _SIP \t _blankDIP SIP HYPERLINK \l _SOD SOD HYPERLINK \l _SOJ SOJ HYPERLINK \l _SOP SOP HYPERLINK \l _SOT Sot HYPERLINK \l _SSOP SSOP HYPERLINK \l _TO_-_Device TO - Device TSSOP HYPERLINK \l _TQFP TQFP BGA（ballgridarray） ??? 球形 HYPERLINK /product/searchfile/249.html \t _blank 触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷 HYPERLINK /product/searchfile/6163.html \t _blank 基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI HYPERLINK /product/searchfile/6465.html \t _blank 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国 HYPERLINK /stock-ic/MOTOROLA.html \t _blank Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是 HYPERLINK /product/searchfile/450.html \t _blank 回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 ? 序号 封装编号 封装说明 实物图 1 BGA封装 HYPERLINK /product/searchfile/4072.html \t _blank 内存 ? ? 2 CCGA 3 CPGA Cer HYPERLINK /data/iccompany/detail34.html \t _blank AMIc Pin Grid 4 PBGA 1.5mm pitch 5 ?SBGA Thermally Enhanced 6 WLP-CSP Chip Scale HYPERLINK /stock-ic/PACKAGE.html \t _blank Package ?DIP（du HYPERLINK /data/iccompany/detail28.html \t _blank ALIn-line HYPERLINK /stock-ic/PACKAGE.html \t _blank package） HYPERLINK \l _封装形式 返回 ??? 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准 HYPERLINK /product/searchfile/623.html \t _blank 逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。? 序号 封装编号 封装说明 实物图 1 DIP14M3 双列直插 ?2 ?DIP16M3 ?双列直插 ?3 ?DIP18M3 ?双列直插 ?4 ?DIP20M3 ?双列直插 ?5 ?DIP24M3 ?双列直插 ?6 ?DIP24M6 ? 7 ?DIP28M3 ?双列直插 8 ?DIP28M6 9 DIP2M ?直插 10 DIP32M6 ?双列直插 11 ?DIP40M6 12 ?D