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多层片式瓷介电容器 特点： 1.实现了短小、轻、薄化； 2.因无引线，寄生电感小、等效串联电阻低、电路损耗小，故不但电路的高频特性好，而且有助于提高电路的应用频率和传输速度； 3.因电极与介质材料共烧结，耐潮性能好、结构牢固、可靠性高； 4.对环境温度等具有优良的稳定性和可靠性。 图为MLC的结构图和外形图。内部电极一般采用交替层叠的形式,根据电容量的需要，少则二、三层，多则数十层。外电极采用三层结构：内层为Ag或Ag-Pd，中间镀Ni,主要作用是阻止Ag离子迁移，外层镀Sn或Sn-Pb,主要作用是易于焊接，改善耐焊接热和耐湿性。 结构 1.2.2 表面组装铝电解电容器 表面组装铝电解电容器，又叫片式铝电解电容器。 可分为液体电解质片式铝电解电容器和固体电解质片式铝电容器两大类。 从结构上分：要有卧式结构和立式结构两种。 卧式优点为高度低，最高尺寸不超过4.5mm，缺点是贴装面积大，不适宜高密度组装；立式安装面积小，适宜高密度组装。目前片式铝电解电容以立式结构为主。 金属封装和树脂封装片式电解电容器 按外形和封装材料的不同，可分为矩形铝电解电容器（树脂封装）和圆柱形电解电容器（金属封装）两类。 （d）金属型 1.2.3 片式钽电解电容器 片式钽电解电容器，是用金属钽做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽表面生成的氧化膜作为介质制成。