LE照明的芯粉结合方案.pptVIP

*LED照明市场一角(掠影) *芯片可靠性对制备技术的要求 -结温 *提高白光功率芯片光效的方法 （专利保护的电极结构，减小电流拥堵 引入PSS图形化衬底，提高光的提取效率 专利保护的背反射镜的优化，提高 DBR/ODR/垂直结构 *提高芯粉结合技术，点亮白光市场 （激发谱、能量传递机制、配色方案、荧光粉的光衰） 提纲 半导体照明的兴起 由于半导体照明产业潜藏着巨大的经济和社会效益，许多国家和地区纷纷制定了发展计划 美国“国家半导体照明研究计划” 日本“21世纪光计划” 韩国“GaN半导体开发计划” 欧盟“彩虹计划” 我国“国家半导体照明工程” 中国台湾地区“次世代照明光源开发计划” 各国及地区半导体照明研发计划表 （单位：lm/w） 国家/地区 2002年 2005年 2007年 2008年 2010年 2012年 2020年 美国 20 　 70 　 　 150 200 日本 　 　 　 　 150 　 　 欧盟 　 　 　 　 　 　 　 中国台湾地区 　 40 　 　 　 　 　 韩国 　 　 　 80 　 　 　 中国 　 　 　 　 100 　 150-200 欧盟 2003年以来，大功率LED的应用逐步推开，价格也随之大幅降低。以功率为1W的白光LED来对比，2003年单颗价格为5-6美元，到2007年则降到2-3美元