铅锡焊料熔点低于200.PPT

电子产品制造工艺 一、焊接原理 1.焊接的意义及特点 锡焊是把比被焊金属熔点低的焊料和被焊金属一起加热，在被焊金属不融化的条件下，使融化的焊料润湿连接处被焊金属的表面，在它们的接处界面上形成合金层，达到被焊金属的牢固连接。 锡焊是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，其特点是： （1）铅锡焊料熔点低于200 ℃； （2）要求低，投资少； （3）焊点有足够强度和电气性能； （4）锡焊过程可逆，易于拆焊。 2.焊接的作用 焊接的作用是避免连接处移动和露在空气中的金属表面氧化而导致导电率的不稳定。 3.锡焊的机理 锡焊是一门科学，它的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。 （1）润湿 润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。 润湿与润湿角 不润湿的实例 （2）扩散 什么是扩散？ 定义1：通过分子运动或流体紊动的随机分散作用使原本分布不均匀的流体属性及其含有物趋于局部均化的过程。 定义2：微粒子(包括原子和分子)在气相、液相、固相或三者之间，由高浓度向低浓度方向迁移，直到混合均匀的物理运动现象。 掌握扩散的条件：距离的条件，温度的条件。 扩散的发生需要符合距离与温度二个条件： a.两块金属必须接近到足够小的距离。金属表面的氧化层或其他杂质都会使两块金属达不到这个距离。 b.金属分子只有在一定的温度下才能获得足够的动能，使扩散得以进行。 锡焊是焊料与焊件界面上的扩散。焊件表面的清洁和加热是达到其扩散进行的基本条件。 伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。 （3）冶金结合 由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。 4.锡焊的条件 （1）被焊件必须是具有可焊性。 可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 （2）焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌、铝、镉等，即使是0．001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 被焊金属表面应保持清洁。氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 （3）焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多、过少都不利于锡焊。 （4）具有适当的焊接温度 温度过低，则难于焊接，造成虚焊。温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 （5）具有合适的焊接时间 应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 5.锡焊的要求 (1)焊点机械强度要足够 因此要求焊点要有足够的机械强度。用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法可增加机械强度。 (２)焊接可靠，保证导电性能 为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊，虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如下图所示: (3)焊点上焊料应适当 过少机械强度不够、过多浪费焊料、并容易造成焊点短路。 (4)焊点表面应有良好的光泽，主要跟使用温度和助焊剂有关。 (5)焊点要光滑、无毛刺和空隙 (6)焊点表面应清洁 6.助焊剂的作用 助焊剂（FLUX）這個字