钢桥面板与铺装层间粘结强度无损检测试验研究-工程机械专业论文.docxVIP

钢桥面板与铺装层间粘结强度无损检测试验研究-工程机械专业论文.docx

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钢桥面板与铺装层间粘结强度无损检测试验研究-工程机械专业论文

万方数据 万方数据 Study on the Non-destructive Testing for the Bonding Strength between Steel Deck Plate and Paving Layer A Dissertation Submitted for the Degree of Master Candidate:Han Yanbo Supervisor:Prof. Lv Pengmin Chang’an University, Xi’an, China 万万数据 万万数据 论文独创性声明 本人声明:本人所呈交的学位论文是在导师的指导下,独 立进行研究工 作所取得的成果。除论文 中已经注明引用的内容外,对论文的研究做出重 要贡献 的个人和集体 ,均己在文中以明确方式标明。 本论文中不包含任何 未加明确注明的其他个人或集体己经公开发表的成果 。 本声明的法律责任由本人承担 。 论文作者签名: 将在战 μ川 4月 1 1日 论文知识产权权属声明 本人在导师指导下所完成的论文及相关的职务作品 ,知识产权归属学 校 。学校享有以任何方式发表、复制、公开阅览、借阅以及申请专利等权 利。本人离校后发表或使用学位论文或与该论文直接相关的学术论文或成 果时,署名单位仍然为长安大学 。 (保密的论文在解密后应遵守此规定) 阳丰者签名:种在战 μJ乎 年 6月 1 日 导师签名: 何如 叫年 C 月(g日 摘要 摘 要 i万方数据 i 万方数据 桥面铺装层的耐久性是大跨径钢桥建设中的一项高难度的关键技术,防水粘结层是 确保其结构耐久性的重大措施之一,一些研究者甚至指出,防水粘结层的剪切破坏是造 成桥面铺装损坏的根本原因。所以,全面系统地研究大跨径钢桥桥面铺装层粘结强度检 测技术,对大跨径桥梁的设计和维护具有重要的意义。然而,现有粘结强度检测方式主 要为有损检测,不允许用在实际钢桥面板与铺装层间粘结强度检测中,实际中,该粘结 强度往往不得而知。因此,研究无损检测技术在此处的适用性非常必要。 本文用超声反射法从钢板一侧对该粘结强度进行了试验研究,主要工作如下:(1) 对四种波形在此处的适用性进行了分析,选择纵波进行试验;(2)用超声检测常用频率 探头 0.5-10MHz 对纯钢板进行试验,根据试验回波峰值包络曲线的衰减指数及包络面积 选择 5MHz 大探头作为检测用探头;(3)根据声学边界条件及工程经验,对试验模型进 行了简化并制作了三种缺陷界面;(4)通过现有声学参数、声学知识及后续选探头的试 验研究,提出用回波峰值包络曲线的衰减指数及包络面积进行各界面区分的方法;(5) 利用室外试样试验结果给出了钢-气、钢-水、钢-土三种缺陷界面衰减指数及包络面积均 值,初步分析该方法可用于甄别三种缺陷界面;(6)对室内试样初步判断粘结良好区域, 选择了 141 个测点,初步给出了该试样粘结良好界面的衰减指数范围;(7)分析了人手 力对试验结果的影响,指出人手力非直接影响结果因素,并给出了后续试验应注意事项; (8)给出了无损有损检测测试布点图,供后续试验进行。 关键词:大跨径钢桥,试验,无损检测,粘结强度,桥面板与铺装层间 A Abstract e experiments between the non-destructive testing methods and the destructive testing methods were given for the follow-up experiments. PAGE iii PAGE iii 万方数据 PAGE vi PAGE vi 万方数据 Bridge deck pavement’s durability is a key and difficult technology in the construction of long-span steel bridge. Waterproof and cohesive layer is one of the major measures to ensure the durability of the bridge. Some reasearchers even pointed out that the shear failure of the waterproof and cohesive layer is the fundermental cause for the damage of the bridge deck. Therefore, a compensive and systematic study on the detection technology of the bonding strength b

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