电子产品热设计原理跟原则新.pptxVIP

电子产品热设计原理和原则; 目录 热设计简介 各种散热方式的影响因素 机顶盒散热设计;热设计简介;在热源至热沉之间提供一条低热阻通道;;各种散热方式的影响因素;传导散热;传导散热;;传导热阻的概念;2010-10-9;热阻的影响因素;Tj ----晶片界面温度，一般115-180 ℃,军用65-80 ℃; Tc ---- 晶片与导热介质界面温度 Ts ----导热介质与散热片界面温度 Ta ----外界为空气35-45 ℃ ，密闭空间或接近其他热源50-60 ℃ Rjc ----晶片到封装外壳热阻 Rcs ----导热介质热阻 Rsa ----散热片热阻; 越薄越好?;选用导热系数高的材料; ; ;;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;常用冷却介质的对流换热系数表;;强制对流换热系数;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;自然对流;2010-10-9;2010-10-9;散热面积的改善;增加1倍 散热量增加1倍;;散热片的规格选取;散热片的材料和表面处理;安装散热片的注意事项： 1、保证半导体功率器件工件时的实际结温小于最大结温的情况下，应该尽量选用体积小、重量轻的规格。 2、散热效果优劣与安装工艺有密切关系。安装时应尽量增大功率器件与散热片的接触面积，降低接触热阻，提高传热效果。 3、如果把接触热阻降的更小些，安装时在功率器件与散热器之间加一层薄薄的导热硅脂，可以降低热阻25％-35％。 4、安装时需要在器件与散热器之间垫导热或绝缘垫片，建议采用低热阻材料，如紫铜箔、铝箔或薄云母、聚酯薄膜。 5、当安装一个器件时，其安装孔（或组孔）置于散热片基面中心线上均布（L/2）位置。当安装两个或两个以上器件时其安装孔（或组孔）位置在散热器基面中心线上均布（L/2n）位置。 6、紧固器件时需保证螺钉扭力一致。 7、功率器件与散热片安装好后，不宜再对功率器件和散热片进行机械加工或整形，否则会产生应力，增加接触热阻。 8、单面肋片式散热器，适于在设备外部（如安装在机箱外部）作自然风冷，即利于功率器件的通风散热又可降低机内温升。 9、自然冷却时，应使散热片的断面平行于水平面的方向；强制风冷时，应使气流的流向平等于散热片的肋片方向。;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;烟囱效应;;烟囱效应的例子;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;2010-10-9;;风扇P-Q特性图;2010-10-9;辐射换热辐射是指经由红外线、光及电磁波等从物体表面传递的方式 ;2010-10-9;2010-10-9;; 热量的确定;温升的确定;有限元仿真法