SMT制程与设备能力.ppt

1 2 8/22 金 立 金 立 * 1 2 8/22 金 立 金 立 * 1 2 8/22 金 立 金 立 * 各工序介紹--貼片 7.主要貼片不良現象 偏位 少件 飛件 下壓過深 * 各工序介紹--Reflow 1.工站介紹 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接. * 各工序介紹--Reflow 2.設備能力介紹 規格參數 溫區 1012 Heater-Zone, 2 Cooling-Zone 速度 0.5~4.0m per sec PCB尺寸 50*50-50*510MM 氮氣控制 250L per min 氮氣用量 500 PPM in average. 溫度控制 ±5 ℃ 其他 異常自動報警,自帶UPS電源 FOLUNGWIN 回焊爐 * 各工序介紹--Reflow 3.理想爐溫曲線 理論上理想的曲線由預熱、恒溫、回流和冷卻四個溫區組成.前面三個溫區加熱,最後一個溫區冷卻. * 各工序介紹--Reflow 4.從溫度曲線示意圖,分析回流焊的原理 當PCB進入預熱區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑