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最新雷射加工技術 10.1 雷射修補 10.2 雷射光刻 10.3 雷射清洗 10.4 雷射劃片 10.5 雷射引致分離 10.6 雷射加工高密度撓性電路板 10.7 脈衝雷射濺射沉積薄膜技術 10.8 雷射輔助化學氣相沉積 10.9 雷射強化電鍍 10.10 雷射退火非晶矽 10.1 雷射修補 10.1.1 雷射微調[1] 雷射微調包括薄膜電阻（0.01～0.6?m厚）的微調、厚膜電阻（20～50?m厚）的微調、電容的微調和混合積體電路阻抗值的微調。 調阻時將雷射聚焦在電阻薄膜上，在計算機精確控制下，將物質汽化。首先對電阻進行監測，把監測數據傳送給計算機，計算機根據預先設定的程序，控制雷射依一定路徑切割電阻薄膜，並在線監測直至阻值達到設定值，完成一個調阻過程。 目前，雷射微調設備主要採用連續氪燈激發的Nd：YAG聲光調Q雷射器，平均功率幾瓦至二十幾瓦，調制頻率10～30kHz。 10.1.2　儲存器雷射冗餘修正[1,2] 製造儲存器雷射冗餘修正系統的關鍵技術是合適的雷射波長、微小的光斑、高定位精度掃描和高速控制軟體。用波長為1.3?m的雷射進行修正，切口清潔、矽基片無破壞，每秒可切斷1000條連線。 10.1.3　掩模版雷射修補[1] 高積體度電路的掩模版的製造，不可避免地會出現缺陷，缺陷主要有兩種形式：一種是非透明區域出現針孔，另一種是透明區出現黑點（