第六章电子工艺印制电路板设计及制作.pptVIP

第六章 印制电路板的制作 ;一、印制电路板基本概念;一、印制电路板基本概念;一、印制电路板基本概念;一、印制电路板基本概念;5 布板图;（1）基本组成 元件(component) 连线 (track) 焊盘 (pad) ;原理图 ;元件面;6 印制电路板制作方法;;1 电路原理 2 材料准备 3 制作步骤; 如图示电路原理图，上半部分是MC7805 直流稳压电源，下半部分是测试负载电阻。 ; 下表列出了制作感光腐蚀板所需要的材料清单。感光覆铜板和配套的显影剂是关键性材料，见下图1.2。 盐酸和双氧水是危险化学药品，在运输、储藏、使用过程中必须格外小心。其中双氧水性质不稳定易分解，要遮光储藏、避免高温和碰撞。其它材料大都来自于我们的日常生活当中，比较容易获得，如剪刀、饭盒、筷子等等。;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法; 感光腐蚀法制作电路板（PCB），顾名思义，就是要先感光后腐蚀，具体可以分为以下若干步骤： 1、绘图 2、打印 3、裁板 4、曝光 5、显影 6、腐蚀 7、钻孔 8、清洗 9、贴丝印 10、焊接 11、调试。 采用此法可制作单/双面PCB ，但因制作双面板需要顶层和底层对齐，以及钻孔后的孔金属化等问题不易实现。所以，在这里我们只讲如何制作单面板。;（1）. 绘图; 上半部分是MC7805 直流稳压电源，下半部分是测试负载电阻。 ;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;第1章 感光腐蚀PCB制作方法;三、转印制板工艺流程;3.1 用Protel画出您所需要的印制电路板图 （注意该图为元件面图）;3.2 将印制板图用激光打印机打印到热转印纸上  （注意不要打印顶层丝印图）;3.3 将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到 覆铜板上;3.4 将覆铜板放入腐蚀液进行腐蚀。;3.5 用丙酮等有机溶剂清洗电路板上的黑色碳粉。;3.6 完成钻孔;;4.1 参观广州精良线路板厂;4.2 数控钻孔;4.3 丝网制作;4.4 丝网漏印实现图形转移到覆铜板上;4.5 人工检查与修补;4.6 腐蚀;4.7 人工钻孔;4.8 表面印阻焊绿油;4.9 分板;4.10 插件;4.11 插件后成品;4.12 焊接;4.13 手工焊接;4.14 检测;五、PCB图设计要点——稳压电源设计实例;五、布板图设计——稳压电源设计实例;（2）熟悉元器件 外形大小 封装形状 管脚排列 ;（3）元件布局原则 不能重叠与立体交叉 （每个元件的引出脚要单独占用一个焊盘） 分布均匀 排列整齐（横平竖直）。;（4）元件布局技巧 按信号流走向布局，在多数情况下是从左到右（左输入右输出），或从上到下（上输入下输出），输入和输出对外连接的焊点尽可能引到整板的边缘，方便安装、调试和检修。 优先确定特殊的元器件（LM317，电位器等） 先主后次，先集中后分散：以核心元件为中心，围绕它进行布局，例如，一般以三极管或集成电???等半导体器件为核心元件，根据它们各电极的位置，排布其它元器件。 ;（5）连线的原则与技巧 原则 不能交叉 尽量短 技巧 印制电路板中遇到连线交叉电路，可以用“穿” 和“绕 ”方法解决。 线宽6.6—2mm，不少于0.5mm， 电源与地线4—5mm 连线之间间距均匀，大于0.5mm;（6）焊盘的设计 焊盘是印制电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。 焊盘形状灵活。按要求有