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  • 2018-12-18 发布于福建
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pcb生产没工艺流程培训教材

2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 JX PCB生产工艺培训 编制:杨延荣 目录 印制电路板简介 原材料简介 工艺流程介绍 各工序介绍 线路板分类 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要生产工具 多层板加工流程 双面板加工流程 开料 开料时工程注意事项(内部联络单) 1:板厚小于等于0.51mm,需开料后烘板,tg值 4H.(内联单) 2:所有≧10层或≧3次层压需用S1000-2板料(客户指定除外)。(内联单) 3:完成板厚0.8-/+0.1mm需选0.6m

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