改进低值分流电阻焊盘布局,优化高电流检测精度.PDFVIP

改进低值分流电阻的焊盘 布局，优化高电流检测精度 作者：Marcus O’Sullivan 简介 电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择，用于测量诸多汽 车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻（几mΩ 或以下）时，焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例， 结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4 引脚电阻和开 尔文检测技术以减少这种误差，但是这些专用电阻却可能十分 昂贵。另外，在测量大电流时，电阻焊盘的尺寸和设计在确定 检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案，该方 案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻（4 焊盘布局）以实 现高精度开尔文检测。图 1 所示为用于确定五种不同布局所致 误差的测试板。 图2. (a) ULRG3-2512-0M50-FLFSLT 电阻的外形尺寸； (b) 标准4 焊盘封装。 传统封装 对于开尔文检测，必须将标准双线封装焊盘进行拆分，以便为 系统电流和检测电流提供独立的路径。图3 显示了此类布局的 一个例子。系统电流用红色箭头表示的路径。如果使用一种简 单的双焊盘布局，则总电阻为： 为了避免增加电阻，需要把电压检测走线正确的布局到检测电阻 焊盘处。系统电流将在上部焊点导致显著的压降，但检测电流则 会在下部焊点导致可以忽略不计的压降。可见，这种焊盘分离方 案可以消除测量中的焊点电阻，从而提高系统的总体精度。 图1. 检测电阻布局测试PCB 板。 电流检测电阻 采用 2512 封装的常用电流检测电阻的电阻值最低可达 0.5 mΩ，其最大功耗可能达3 W 。为了展现最差条件下的误差， 这些试验采用一个0.5 mΩ、3 W 电阻，其容差为1% （型号： ULRG3-2512-0M50-FLFSLT ；制造商：Welwyn/TTelectronics ）。 其尺寸和标准4 线封装如图2 所示。 图3. 开尔文检测。 Analog Dialogue 46-06 Back Burner, June (2012) /analogdialogue 1 优化开尔文封装 分电压，以防止电阻温度升高1°C 以上。同时监控各个电阻的 温度，以确保测试结果均在25°C 下测得。电流为20 A 时，通 图3 所示布局是对标准双焊盘方案的一种显著的改进，但是， 过0.5 mΩ 电阻的理想压降为10 mV。 在使用极低值电阻（0.5 mΩ 或以下）时，焊盘上检测点的物 理位置以及流经电阻的电流对称性的影响将变得更加显著。例 如，ULRG3-2512-0M50-FLFSL 是一款固态金属合金电阻，因 此，电阻沿着焊盘每延伸一毫米，结果都会影响有效电阻。使 用校准电流，通过比较五种定制封装下的压降，可以确定最佳 检测布局。 测试PCB板 图4 展示在测试PCB 板上构建的五种布局模式，分别标记为A 到E 。我们尽可能把走线布局到沿着检测焊盘延伸的不同位置 的测试点，表示为图中的彩点。各个电阻封装为： A. 基于2512 建议封装的标准4 线电阻（见图2(b) ）。检测点 对（X 和Y ）位于焊盘外缘和内缘（x 轴）。