080923白光干迅涉仪traincs.pptVIP

` 白光干涉儀 v.3 (膜厚 深度量測) 教育訓練 量測目的 ?監控深度與膜厚是否符合規格. ?量測範圍: ICP後MESA深度, 正負光阻的膜厚, N/P Pad厚度. (不包含SiO2膜厚) ITO N-GaN MQW P-GaN N P 量測原理與儀器簡介 待測物表面 燈源 參考面 鏡頭 儀器操作流程 Step-1 先將chuck歸位, 調整X與Y軸, 並將亮點調整 至溝槽左方約1公分左右. 再將wafer輕放至亮點下方, 繼續調X與Y軸, 將預量測的位置移到亮點正下方. Y X Step-2 打開HMS掃描軟體(第一次啟動時) 29000 35000 0.35x 50x3D 75 Step-3 確認參數 3 5~8 Step-4 調整焦距(Speed ? 1000, 500, 200, 20)與亮度設定, 繼續調整X與Y軸至量測點. Step-5 調整鏡頭的”掃描起點”, 出現後再往上調兩格. 干涉條紋 凸 干涉條紋 凹 Step-6 調整鏡頭的”掃描終點”, 出現後再往下調兩格. 調整完後, 按Start開始掃描(掃描期間請勿製造任何震動). Step-7 打開HsDataReview分析軟體(第一次啟動時) Ste