IC封装基板市场蓬勃发展.pdfVIP

场隧霾 』沉施鲥尺PvfPw _北京绝缘材料厂祝大同 _C封装基板市场蓬勃发展 StatusofIC SubstrateMaIket Package 目前IC封装技术的发展主流是：倒 (OneChip)技术方向发展。而在封装形技术制造lC封装基板产值统计为表1所 ScaIe 式上，也向着芯片级封装(Chip 示。 装芯片(F¨pChip，FC)、晶片级(Vvafer Size LeveI)封装及铜制程相关的封装技术。其Package／ChipPackage，简称CSP)日本在积层法多层板技术方面捷足 中，倒装芯片技术近几年在国外已得到很 方向进展。 先登，并且目前已走向成熟阶段。因此它 TrendPubIication 大发展，许多企业已相继投入开发。而晶 根据EIectronic 在世界在BUM方面占有大部分的市场。 片级封装技术因具有短小轻薄、高的电气 (ETP)公司的调查结果，1999～2004年 特陛及低廉的制造成本等优点，弱寸在未 期间，世界lC封装的产量年均增长率为 来3至5年内将迈入发展的成熟期，并 10．78％。其中BGA的年均增长率达到 将会首先应用在存储lC(MemoryIC)封28．92％，而CSP为53．04％。由此可见， 装器件上。 可以实现多引脚、高密度化、更加小型化 以BGA、CSP、-『-AB、MCM为代的BGA(FC—BGA)及CSP圭啦毖基板的 表的封装基板(PackageSubstrate，简市场将持续高速地增长。 称PKG基板)，是半导体芯片封装的载 表l BuM技术制造Ic封装基板严僵统计单位：百万美兀 体，封装基板目前正朝着高密度化方向发 世界lC封装基板市场现状 舾年黼。年蒿黹笺 展。而积层法多层板(BUM)是能使封装 电子信息产品在轻薄短小方面的不 322222。3 剐性IC封装基板1179 基板实现高密度化的新型PCB产品技断需求，驱动着印制电路板朝着细线化、 挠性lC封装羞较173l 49参 23·2 3462342 术。 微小孔化技术方向发展。加上小型化的表 积层法IC封装基板792 面安装技术的不断进步，使得对高档次 总计 2汹717627．3 世界封装市场发展趋势 IC封装基板的需求不断提高。 由于电子信息产品的高密度化及小 由于目前电子安装以高密度化、体 型化的需求，半导体IC封装器件从原来 积小型化为主要目标，这使得高密度互连 的采用低引脚数(2∞个以下)的QFP(HDI)PCB的市场得到了快速发展。另 封装方式，演变、发展至目前较多引脚数 外，未来具有发展前景的新型封装形式主 Grid (300个以上)的BGA(BalI要是BGA、CSP，它们的技术层次高且 Array)、